X-50 手持式 X 熒光光譜儀產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
1情況正常、核心芯片 ARM 架構(gòu)行業分類，操作系統(tǒng)反應(yīng)更快；分析儀重量更輕提高鍛煉，體積更小發展邏輯，攜帶更方便；
2有所提升、采用新一代高性能聽得進，高精度，高靈敏度大面積 Si-PIN 探測(cè)器先進水平，擁有更低的元素檢出下限便利性；
3、采用新一代的校準(zhǔn)技術(shù)重要平臺，具有更高的計(jì)數(shù)率深刻認識，從而使儀器具有更快的檢測(cè)速度和更好的精確性；
4應用提升、采用升級(jí)核心算法主動性，使儀器重要指標(biāo)重復(fù)性（RSD%）提升；
5發展的關鍵、工業(yè)級(jí)雙層探測(cè)器保護(hù)技術(shù)道路，內(nèi)置不銹鋼快門(mén)保護(hù)裝置規模設備，測(cè)試時(shí)自動(dòng)打開(kāi)，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉對外開放，有效的保 護(hù)儀器在測(cè)試過(guò)程中不會(huì)被不規(guī)則樣品損傷探測(cè)器技術創新，降低了分析儀損壞的風(fēng)險(xiǎn)；
6有序推進、內(nèi)置高清彩色攝像頭設施，能使用戶(hù)準(zhǔn)確觀察到測(cè)試部位;
7、內(nèi)置微點(diǎn)準(zhǔn)直器堅定不移，可測(cè)試焊縫及細(xì)小樣品;
8組合運用、底部四方形設(shè)計(jì)，平衡性好迎難而上。使儀器可自立于工作臺(tái)積極，便于放置；儀器底部和主體尾部在一條直線上堅持先行，能反 向自立于工作臺(tái)產業，測(cè)試小樣品無(wú)需手握，也無(wú)需單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)支架情況較常見；
9可持續、Android OS 操作系統(tǒng)，有利于智能化和擴(kuò)展性體製，方便客戶(hù)數(shù)據(jù)系統(tǒng)與臺(tái)式電腦操作系統(tǒng)相結(jié)合
X-50 手持式 X 熒光光譜儀 技術(shù)參數(shù)表
1構建、激發(fā)源 標(biāo)準(zhǔn) X-50 合金分析儀采用 4 W, 40 kV 銠靶 X 射線光管
2、探測(cè)器 大面積 Si-PIN 探測(cè)器服務延伸。
3共創輝煌、探測(cè)器保護(hù)：采用工業(yè)級(jí)雙層探測(cè)器保護(hù)技術(shù)，內(nèi)置金屬探測(cè)器保護(hù)快門(mén)進一步， 測(cè)試時(shí)自動(dòng)打開(kāi)大部分，測(cè)試結(jié)束后自動(dòng)關(guān)閉，更好的保護(hù)探測(cè)器實際需求，防止探測(cè)器損壞解決方案。從外到內(nèi)所分布 的防爆膜、快門(mén)裝置善謀新篇、碳纖維保護(hù)網(wǎng)對(duì)脆弱而又昂貴的探測(cè)器形成了有力的保護(hù)幅度，該快門(mén)裝置還 可有效遮擋 X 射線,防止意外傷人。
4重要的作用、標(biāo)準(zhǔn)塊：可實(shí)現(xiàn)自校準(zhǔn)貢獻。
5、分析環(huán)境：環(huán)境溫度： -20℃ ~50℃，環(huán)境濕度： 10%~90%
6明確了方向、外形尺寸 尺寸： 215mm x 241mm x 61mm 系統性。重量： <>。
7單產提升、無(wú)需外接支架傳遞，儀器可直接倒立于水平面，測(cè)試更省力勞動精神。
8開展攻關合作、配置元素 包括但不限于 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Se, Zr, Nb, Mo, Pd, Ag, Au, Cd, Pb, Bi, Sn, Sb, W, Ta, Hf, Re 等。
9預下達、濾波器 6 個(gè)濾波器的有效手段，根據(jù)不同的電壓自動(dòng)切換，不同的元素采用不同的濾波器方案。
