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綜合概述
SM200是一款利用利用薄膜反射光干涉原理研制而成的自動薄膜厚度測繪儀通過活化。 它利用波長范圍最寬為200-1700nm的光垂直入射到薄膜表面，只要薄膜有一定程度的透射的特點，SM200就能根據反射回來的干涉光譜擬合計算出薄膜的厚度健康發展，以及其他光學常數如反射率、折射率和消光系數等大數據，其厚度測繪范圍可以達到1nm~250um長效機製。
SM200自動光學薄膜厚度測繪儀由測繪主機、測繪平臺空間廣闊、Y型光纖及上位機軟件搭建而成營造一處，核心器件采用高分辨率、高靈敏度光譜儀結合奧譜天成的算法技術知識和技能，為用戶提供的全新一代的自動光學薄膜厚度測量儀取得顯著成效。
產品特征
l 非接觸式、非破壞性的測試系統(tǒng)實現；
l 超長壽命光源不容忽視，更高的發(fā)光效率；
l 高分辨率服務體系、高靈敏度光譜儀說服力，測量結果更準確可靠；
l 軟件界面直觀分析，操作方便省時表示；
l 歷史數據存儲全面闡釋，幫助用戶更好掌握結果；
l 桌面式分布設計競爭力所在，適用場景豐富引人註目；
l 維護成本低，保養(yǎng)方便體系流動性；
應用領域
基本上所有光滑的探索創新、半透明的或低吸收系數的薄膜都可以測繪，這幾乎包含了所有的電介質和半導體材料實現了超越，包括：
氧化硅新產品、氮化層、類鉆薄膜橋梁作用、多晶硅長遠所需、光刻膠、高分子讓人糾結、聚亞酰胺規模、非晶硅等。
l 半導體鍍膜：光刻膠基石之一、氧化物聯動、淡化層、絕緣體上硅共同努力、晶片背面研磨;
l 液晶顯示：間隙厚度組成部分、聚酰亞胺、ITO透明導電膜;
l 光學鍍膜：硬涂層新的動力、抗反射層的過程中；
l 微電子系統(tǒng)：光刻膠、硅系膜狀物廣泛關註、印刷電路板促進進步；
l 生物醫(yī)學：醫(yī)療設備、Parylene
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