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產(chǎn)品詳細信息： MST-I系列微小強度試驗機是對微小部件的進行力學(xué)性能測試的試驗機。 特 點：1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02m應用擴展。2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保1%的精度體驗區。3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度活動上。 規(guī) 格：載荷容量：2mN～2KN載荷精度：顯示值的1%行 程：60mm位移顯示分辨率：0.02m位移控制分辨率：0.005m（HR型）0.02m（HS型）試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）0.0048～120mm/min（HS型） 用 途：1． 芯片部件的焊接力評價有望。（剪切、剝離試驗）2． 焊點強度評價生產能力。（拉伸標準、壓縮、剪切試驗）3． 焊線的拉伸強度評價堅持好。4． 金屬箔的物性強度評價即將展開。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）5． 接頭特性、插頭的插拔力測定傳承。6． 單纖維拉伸強度試驗等特點。
產(chǎn)品詳細信息：
特 點：
1. 高精度位移測定; 位移顯示分辨率0.02μm綠色化發展。
2. 微小載荷的測定; 從2mN開始確保±1%的精度至關重要。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺進行微小樣品的定位。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度用上了。
規(guī) 格：
載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型）
用 途：
1． 芯片部件的焊接力評價提升行動。（剪切、剝離試驗）
2． 焊點強度評價關註。（拉伸研究進展、壓縮、剪切試驗）
3． 焊線的拉伸強度評價連日來。
4． 金屬箔的物性強度評價快速融入。（拉伸強度、彎曲韌性試驗）
5． 接頭系統、插頭的插拔力測定增強。
6． 單纖維拉伸強度試驗。
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