ZBDR-10B界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量?jī)x
關(guān)鍵詞:界面材料影響，熱阻,熱傳導(dǎo)新的動力，K值
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
隨著電池發展契機、電子封裝等相關(guān)設(shè)備的普及廣泛關註，功率的增加，廢熱管理發力，如何降低熱損變得越來越重要優勢領先。如何管理好這些復(fù)雜的熱系統(tǒng)并不容易，需要對(duì)界面材料有根本的認(rèn)識(shí)共創美好。ZBDR-10A界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測(cè)量?jī)x一款在之前ZBDR-9A基礎(chǔ)上推出的新款推動並實現，熱界面材料熱阻導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀可以測(cè)試材料的熱阻和導(dǎo)熱系數(shù)，材料包括各種電子封裝和應(yīng)用覆蓋範圍，設(shè)備符合ASTM D5470 美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)優化程度。界面材料測(cè)試儀在材料的測(cè)試過程中自動(dòng)測(cè)試樣品的厚度從而樣品的厚度測(cè)試更準(zhǔn)確，測(cè)試更方便奮勇向前〔粩嘭S富？蓹z測(cè)不同壓力下熱阻曲線，采用優(yōu)化的數(shù)學(xué)模型組建，可測(cè)量材料導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻以及界面處接觸熱阻等多個(gè)參數(shù)創新的技術。熱導(dǎo)電絕緣界面材料的主要功用，在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力顯著，因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的快速增長。目前廣泛應(yīng)用在高等院校，科研單位，質(zhì)檢部門和生產(chǎn)廠的材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)分析檢測(cè)高質量。
二提供了有力支撐、適應(yīng)*材料測(cè)試范圍：
1、導(dǎo)熱膏的方法、導(dǎo)熱片實事求是、導(dǎo)熱膠、界面材料落到實處，導(dǎo)熱工程塑料服務水平，導(dǎo)熱膠帶
2、導(dǎo)熱膠帶（樣品很薄很黏技術創新，難以制作規(guī)則的單個(gè)樣品處理方法，一邊用透明塑料另外一邊用紙固）
3、基板持續向好、鋁基板習慣、覆銅基板、軟板
4進展情況、金屬材料和不銹鋼,界面材料的積極性，相變材料
5、陶瓷至關重要、石英玻璃不久前、復(fù)合陶瓷
6、泡沫銅提升行動、石墨紙能力建設、石墨片等新型材料
7、電氣絕緣材料等
三自然條件、符合標(biāo)準(zhǔn)
1設計標準、符合ASTM D5470 美國(guó)材料實(shí)驗(yàn)協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)
2、MIL-I-49456A（絕緣片材互動互補、導(dǎo)熱樹脂發揮重要帶動作用、熱導(dǎo)玻纖增強(qiáng)）
3、ASTM-D5470-12（薄的熱導(dǎo)性固體電絕緣材料傳熱性能的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）
4意料之外、GB/T 29313—2012 《電氣絕緣材料熱傳導(dǎo)性能試驗(yàn)方法》
5文化價值、GB 5598-2015（氧化鈹瓷導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定方法）
三、主要技術(shù)參數(shù)：
1置之不顧、測(cè)試壓力范圍： 0-100kgf
2不斷完善、壓力精度：±1N
3、加熱功率： 0.01-300W
4方便、熱阻測(cè)試范圍：0.0001～0.00001Cm2*k/w
4基礎上、加熱溫度： RT-100℃深刻內涵，RT-130℃多種可選
5、測(cè)試接觸面：0-Φ40mm
6融合、冷卻能力：0-100℃
7深入闡釋、測(cè)試精度：0.01
8、恒溫溫度范圍：室溫+3℃~50℃
9完成的事情、操作方式：LABVIE自編軟件多種功能
10.數(shù)據(jù)處理：軟件自動(dòng)分析物聯與互聯，自動(dòng)輸出報(bào)告
11.測(cè)試方式：?jiǎn)谓M或多組測(cè)量方式可選
12. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m
13.電源：AC220V
