熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控 制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具有高性能用上了、低功耗的32位微處理器提升行動，其操作頻率高達(dá)120MHz，性能遠(yuǎn)高于16位關註、12MHz單片機(jī)研究進展，具有大容量閃存、大容量SRAM連日來、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件快速融入，高度集成的測(cè)控系統(tǒng)具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快提單產、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)。
熱變形維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀采用了基于Σ-Δ技術(shù)的 24 位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片至關重要，先進(jìn)的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠發展空間，數(shù)據(jù)安 全可靠。
1有所應、五寸觸摸屏液晶足了準備，顯示直觀、操作簡(jiǎn)單方便著力提升。
2深刻內涵、配備揚(yáng)聲器，關(guān)鍵部分進(jìn)行語 音提示或報(bào) 警融合。
3深入闡釋、調(diào)整加熱管兩端電壓方式控溫，具備120和50℃/小時(shí)勻速升溫完成的事情。
4物聯與互聯、具有四工位形變采集接口，采用千分表作為位移測(cè)量元件（0.001mm）改造層面。
5供給、具有微型打印機(jī)輸出接口，方便檢測(cè)記錄留檔保存經驗分享。
6解決方案、自動(dòng)計(jì)算載荷和撓度，在輸入試樣尺寸后可自動(dòng)計(jì)算需要加載的載荷以及熱變形撓度等參數(shù)有力扭轉。
7上高質量、電氣參數(shù)：
?測(cè)溫范圍：室溫～+320℃
?分 辨 率：0.01℃
?控制模式：勻速升溫控制（50℃/h或者120℃/h）
?控溫方式：PID模糊控制
?按鍵顯示：5寸彩色液晶一站式服務，觸摸屏輸入。
工作原理攻堅克難，溫度傳感器感受的溫度信號(hào)輸入給放大器管理，通過模擬開關(guān)，A/D轉(zhuǎn)換輸入溫控表雙向互動，通過運(yùn)行PID程序(儀表內(nèi))給出相應(yīng)的加熱參數(shù)效率和安，控制加熱器的加熱時(shí)間，從而達(dá)到控溫的目的品牌，使試驗(yàn)?zāi)芸煽康倪M(jìn)行深入開展，從而保證了試驗(yàn)的可靠
5.1 試驗(yàn)前的準(zhǔn)備工作
5.1.1 根據(jù)試驗(yàn)類型選擇試驗(yàn)壓頭，熱變形為圓角壓頭應用，維卡為針型壓頭建議。將所需的壓頭與負(fù)載桿固定好。
5.1.2 根據(jù)試驗(yàn)類型和試樣的尺寸計(jì)算載荷：
A 熱變形試驗(yàn)：根據(jù)試樣的尺寸計(jì)算載荷
B 維卡試驗(yàn)：只有兩種規(guī)定的負(fù)荷A法相貫通、B法不斷發展。
A法 9.81N 即1000g(常用)
B法 49.05N 即5000g
5.2 安裝試樣
5.2.1將試樣架抬（升）出油面，將熱變形試樣放在支撐架上（維卡試樣放在平面上）自動化方案，放下負(fù)載桿用壓頭將試樣壓緊（不能有相對(duì)滑動(dòng)）緊密協作。
5.2.2 將試樣架放（降）回油池內(nèi)，將相應(yīng)質(zhì)量的砝碼放在托盤上線上線下。要求砝碼放正發揮重要作用。
5.2.3 將測(cè)量百分表用固定支架固定在砝碼上方，使百分表內(nèi)芯頂在砝碼平面(托盤屏幕)之上數據顯示，調(diào)整鋁方使百分表下壓2-3mm高質量，擰緊手?jǐn)Q螺絲固定鋁方。
5.3 上限溫度設(shè)定：可根據(jù)需要設(shè)定儀表上限溫度略大于試驗(yàn)所達(dá)到的溫度即可（一般設(shè)定上限溫度高于試驗(yàn)溫度４０度以上）記得牢。
5.4 升溫速率設(shè)定：共有兩檔升溫速率註入了新的力量，120℃/h（熱變形試驗(yàn)），50℃/h（維卡試驗(yàn)）更多可能性。
5.5 每次試驗(yàn)時(shí)需要對(duì)控溫表進(jìn)行程序編制和程序的輸入：
本機(jī)同時(shí)編有維卡和熱變形程序特點，操作步驟詳見6.3參數(shù)設(shè)定。
5.6附件部分 5.6.2 壓針
更換的時(shí)候和壓頭的更換相同重要性，注意更換方法又進了一步。
5.7 調(diào)節(jié)儀器側(cè)面的機(jī)械溫度保護(hù)開關(guān)
機(jī)械溫度保護(hù)開關(guān)位于儀器的左側(cè)，由于機(jī)械溫度開關(guān)誤差為±10℃多元化服務體系，所以機(jī)械溫度保護(hù)開關(guān)的設(shè)定值為儀表上限溫度+10℃規劃，但低于甲基硅油閃電的-10℃。
