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TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀

TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是奧地利兩位科學(xué)家發(fā)明的非接觸式頂空分析儀不負眾望，無損殘氧儀高效流通，專門應(yīng)用在氣調(diào)包裝和制藥殘氧檢測行業(yè)，TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀是MAP食品包裝廠和如大輸液精準調控，安剖瓶功能，***應用的因素之一，麻醉劑等藥品行業(yè)的殘氧檢測應(yīng)用。產(chǎn)品：SADP露點儀|在線露點儀| 肖氏露點傳感器|肖氏露點儀|頂空分析儀|藥品殘氧儀|壓縮空氣露點儀|Mocon透氧儀|膜康透濕儀|代表處|分公司|子公司|辦事處|總代理CMC微量水分析儀總代理

• 光化學(xué)方法的頂空分析儀不僅可以測量氣體中的氧氣含量預期，還以測量液體中的氧氣含量善於監督。
• 傳感器通過光電化學(xué)點的透明包裝
• 光電化學(xué)點可作為粘合劑或打印點
  
• 無需氣體抽出– 對于小氣量和液體非常適合
• 光電化學(xué)點工廠校準(zhǔn)
• 自檢程序
• 測試時間 < 3s
• TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀
  
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• 性能	氣體	液體
  測試范圍	0.05 – 25% Vol.%	0 – 10 (20)mg/L
  準(zhǔn)確度:	± 0.02% oder < ±2% from value	± 0.05mg/l oder < ±2% from value
  分辨率:	0.02%	<0.02mg/l
  響應(yīng)時間:	< 1 s	Abh?ngig von der Schutzklasse typisch 3s – 30s
  校準(zhǔn):	20° / 25° / 37° (additional temperatures optional)

  
  

  TecScan頂空分析儀 殘氧儀 光化學(xué)方法殘氧儀應(yīng)用：
  

  制藥與生物技術(shù)
  ?食品工業(yè)/地圖包裝
  **學(xué).（病原體）微生物生長的檢測.生物化學(xué)和分子生物學(xué)的研究與開發(fā)
  絕緣玻璃工業(yè)

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