測量安裝板上的焊點強度增強。可以根據(jù)JEITA ET-7403 / ET-7407 / ED-4703進行測量。
可以評估單個BGA球的接頭強度交流等。
*由于模型集成更加廣闊，移至粘合測試儀頁面。

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可以評估單個BGA球的接頭強度。
*由于模型集成紮實，移至粘合測試儀頁面效高化。

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*由于模型集成優勢與挑戰，移至粘合測試儀頁面。

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可以評估單個BGA球的接頭強度有力扭轉。
*由于模型集成，移至粘合測試儀頁面一站式服務。