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降溫掃描差示掃描量熱儀

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  • 公司名稱 上海和晟儀器科技有限公司
  • 品牌
  • 型號(hào)
  • 所在地
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間 2021/2/3 10:17:39
  • 訪問(wèn)次數(shù) 565

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降溫掃描差示掃描量熱儀是一種測(cè)量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關(guān)系的熱分析儀器穩定性,主要應(yīng)用于測(cè)量物質(zhì)加熱或冷卻過(guò)程中的各種特征參數(shù):玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、氧化誘導(dǎo)期OIT過程中、熔融溫度去突破、結(jié)晶溫度、比熱容及熱焓等達到。

降溫掃描差示掃描量熱儀

主要特點(diǎn):
1.全新的爐體結(jié)構(gòu)智能設備,更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性
2.數(shù)字式氣體質(zhì)量流量計(jì),精確控制吹掃氣體流量蓬勃發展,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫(kù)中
3.儀器可采用雙向控制(主機(jī)控制特點、軟件控制),界面友好重要性,操作簡(jiǎn)便

降溫掃描差示掃描量熱儀

技術(shù)參數(shù)

HS-DSC-103

HS-DSC-104

DSC量程

0~±500mW

0~±500mW

溫度范圍

RT~600℃ 機(jī)冷

-100~600℃液氮

升溫速率

1~80℃/min

1~80℃/min

降溫速率

1~10℃/min

1~20℃/min

溫度分辨率

0.1℃

0.1℃

溫度波動(dòng)

±0.1℃

±0.1℃

溫度重復(fù)性

±0.1℃

±0.1℃

DSC噪聲

0.01μW

0.01μW

DSC解析度

0.01μW

0.01μW

DSC精確度

0.1μW

0.1μW

DSC靈敏度

0.1μW

0.1μW

控溫方式

升溫又進了一步、恒溫、降溫(全程序自動(dòng)控制)

升溫多元化服務體系、恒溫規劃、降溫(全程序自動(dòng)控制)

曲線掃描

升溫&降溫掃描

升溫&降溫掃描

氣氛控制

儀器自動(dòng)切換

儀器自動(dòng)切換

顯示方式

24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示

24bit色深度,7寸 LCD觸摸屏顯示

數(shù)據(jù)接口

標(biāo)準(zhǔn)USB接口

標(biāo)準(zhǔn)USB接口

參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫)帶動擴大,用戶可自行校正溫度和熱焓

配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)(錫),用戶可自行校正溫度和熱焓

降溫掃描差示掃描量熱儀

DSC軟件測(cè)試圖

樣品名稱:1

樣品質(zhì)量:3.0mg

升溫速率:5℃/min

氣體名稱:air

降溫掃描差示掃描量熱儀

差示掃描量熱儀可進(jìn)行的測(cè)試項(xiàng)目:

降溫掃描差示掃描量熱儀

什么是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度深刻認識?

玻璃化轉(zhuǎn)變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質(zhì)核心技術,是高分子運(yùn)動(dòng)形式轉(zhuǎn)變的宏觀體現(xiàn)應用提升,它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此*以來(lái)它都是高分子物理研究的主要內(nèi)容創造性。

絕大多數(shù)聚合物材料通骋嘏渲酶母??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學(xué)狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)保障性、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)帶動產業發展。而玻璃化轉(zhuǎn)變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉(zhuǎn)變,從分子結(jié)構(gòu)上講十分落實,玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是高聚物無(wú)定形部分從凍結(jié)狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象倍增效應。

以DSC為例信息化技術,當(dāng)溫度逐漸升高研究進展,通過(guò)高分子聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)搶抓機遇,DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(dòng)(見(jiàn)圖)開展試點。圖中A點(diǎn)是開(kāi)始偏離基線的點(diǎn)完善好。將轉(zhuǎn)變前后的基線延長(zhǎng)利用好,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ去創新,在ΔJ/2 處可以找到C點(diǎn)應用,從C點(diǎn)作切線與前基線相交于B點(diǎn)同期,B點(diǎn)所對(duì)應(yīng)的溫度值即為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg生產效率。

降溫掃描差示掃描量熱儀

常見(jiàn)的結(jié)晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP效果、聚甲醛POM使用、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66密度增加、PET有效性、PBT等

非結(jié)晶塑料有:聚碳、ABS機遇與挑戰、透苯廣泛關註、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)

什么是氧化誘導(dǎo)期集成技術?

氧化誘導(dǎo)期(OIT)是測(cè)定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開(kāi)始發(fā)生自動(dòng)催化氧化反應(yīng)的時(shí)間就能壓製,是評(píng)價(jià)材料在成型加工、儲(chǔ)存發展空間、焊接和使用中耐熱降解能力的指標(biāo)功能。氧化誘導(dǎo)期(簡(jiǎn)稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時(shí)的放熱反應(yīng)為依據(jù),測(cè)試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法解決。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中預期,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮?dú)猓y(cè)試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導(dǎo)期(時(shí)間)OIT(min)結構,以評(píng)定塑料的防熱老化性能重要的作用。

什么是結(jié)晶?

參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結(jié)晶溫度及熱焓的測(cè)定

聚合物的無(wú)定形液態(tài)向*結(jié)晶或半結(jié)晶的固態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 規模最大》€中求進!緸榉艧岱濉?/span>

什么是熔融?

*結(jié)晶或半結(jié)晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉(zhuǎn)變階段 最深厚的底氣f同控製!緸槲鼰岱濉?/span>

什么冷結(jié)晶?

一般非結(jié)晶材料升溫過(guò)程發(fā)生的結(jié)晶現(xiàn)象稱為“冷結(jié)晶”品質±煤?!緸榉艧岱濉?/span>

冷結(jié)晶峰的成因是這樣的,冷結(jié)晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結(jié)晶能力解決問題,結(jié)晶能力強(qiáng)系列,容易結(jié)晶的材料就很難觀察到冷結(jié)晶峰。
此款與常規(guī)產(chǎn)品的區(qū)別是可以做降溫掃描曲線相互配合,一般做結(jié)晶等放熱試驗(yàn)會(huì)用到
降溫掃描差示掃描量熱儀
降溫掃描差示掃描量熱儀


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