特別適用于掃描電鏡成像中非導(dǎo)電樣品高質(zhì)量鍍膜規劃，同時(shí)又用于掃描電鏡能譜分析擴大公共數據。
主要特性
l 通過1個(gè)真空泵相連，在既可以保證良好鍍金鍍碳效果的同時(shí)帶動擴大，又不會(huì)產(chǎn)生碳和金屬的任何交叉污染核心技術體系。
l 通過高效低壓直流磁控頭進(jìn)行冷態(tài)精細(xì)的噴鍍過程，避免樣品表面受損持續發展。
l 數(shù)字化的噴鍍電流控制不受樣品室內(nèi)氬氣壓力影響必然趨勢，可得到一致的鍍膜速率和的鍍膜效果。
可使用多種金屬靶材：Pt擴大， Au/Pd多樣性，Au，Pt/Pd（Pt靶為標(biāo)配）新格局，靶材更換快速方便明顯。
l 通過使用MTM-20高分辨膜厚控制儀（選件）在達(dá)到設(shè)定膜厚時(shí)停止噴鍍過程。
l *的受反饋控制的碳棒蒸發(fā)系統(tǒng)可以在膜厚20nm左右進(jìn)行多次蒸發(fā)顯示，無須切削或調(diào)整碳棒形狀創新為先。
l 使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質(zhì)量的鍍膜效果。
l 使用新型的蒸發(fā)裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監(jiān)控科普活動，蒸發(fā)源作為反饋回路中的一部分被控制創新延展。該蒸發(fā)裝置使常規(guī)的碳棒具有優(yōu)良的穩(wěn)定性和重現(xiàn)性。功率消耗低長期間，碳棒具有優(yōu)異的重新蒸鍍特性進展情況。蒸發(fā)源可以通過脈沖或連續(xù)的方式操作。
l 自動(dòng)模式下綠色化發展，蒸發(fā)源按程序設(shè)定的電壓和時(shí)間進(jìn)行噴鍍至關重要。手動(dòng)模式下，*的設(shè)計(jì)允許以脈沖或連續(xù)的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓提升行動。
技術(shù)參數(shù)
鍍金系統(tǒng) |
樣品室大小 | 直徑120mm x 120mm 高 |
靶材 | Au靶為標(biāo)配合規意識， Au:Pd, Pt, Pt:Pd （選件）;大小：直徑57mm x 0.1mm厚 |
樣品臺(tái) | 可以裝載12個(gè)SEM樣品座有效性，高度可調(diào)范圍為60mm 可選配旋轉(zhuǎn)傾斜樣品臺(tái)技術，旋轉(zhuǎn)速度：0~120rpm可調(diào)效高化，傾斜角度：0~90°可調(diào)。旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)具有單獨(dú)腔體保護(hù)，可防污染產能提升。 |
濺射控制 | 微處理器控制重要手段，安全互鎖製造業，可調(diào)記得牢，大電流40mA，程序化數(shù)字控制 |
濺射頭 | 低電壓平面磁控管更優美，靶材更換快速各方面，環(huán)繞暗區(qū)護(hù)罩 |
模擬計(jì)量 | 真空： Atm - 0.001mbar 電流：0—50mA |
厚度監(jiān)控
(選件) | 使用MTM-20高分辨厚度控制儀（選件）自動(dòng)終止濺射過程，或使用MTM-10高分辨厚度監(jiān)控儀（選件）手動(dòng)終止濺射過程 |
控制方法 | 自動(dòng)氣體換氣和泄氣功能成效與經驗，自動(dòng)處理排序適應性，帶有“暫停”控制的數(shù)字定時(shí)器（0－300s）稍有不慎，自動(dòng)放氣 |
桌上系統(tǒng) | 真空泵可置于抗震臺(tái)上重要作用，全金屬集成耦合系統(tǒng) |
鍍碳系統(tǒng) |
樣品室大小 | 直徑120 x 120mm 高 |
蒸發(fā)源 | Bradley型 (6.15mm rods, [1/4"])
高強(qiáng)度不銹鋼結(jié)構(gòu) |
蒸發(fā)控制 | 基于微處理器的反饋回路控制，能夠進(jìn)行遠(yuǎn)程電流/電壓感應(yīng)最為顯著，基于真空水平變量的安全互鎖功能完成的事情，大電流180A，提供過流保護(hù) |
樣品臺(tái) | 可裝置12個(gè)樣品座穩定，高度在30mm范圍內(nèi)可調(diào) |
模擬計(jì)量 | 真空: atmos - 0.001mb; 電流: 0-200A |
控制方法 | 自動(dòng)蒸發(fā)控制，使用程序設(shè)定的電壓和時(shí)間 以脈沖或連續(xù)方式進(jìn)行*手動(dòng)控制 數(shù)字定時(shí)器（0－9.9s） 數(shù)字電壓設(shè)置（0.1 to 6.0V） |
真空系統(tǒng) |
真空泵 | 2級(jí)直連式高速真空泵 |
抽氣速率 | 100L/MIN |
噪音 | 50dB |
極限真空 | ≤1 x 10-3 Torr |
