《所發(fā)布的各款試驗(yàn)設(shè)備價(jià)錢僅為象征性的展示,不能作為實(shí)際價(jià),實(shí)際價(jià)錢以歐可儀器業(yè)務(wù)員根據(jù)客戶的要求所做的報(bào)價(jià)單為準(zhǔn)》
PCT高壓加速老化測(cè)試設(shè)備廠家又稱為高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)行業內卷，試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度)與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷等)逐漸完善，加快試驗(yàn)過程參與能力，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時(shí)間。半導(dǎo)體的測(cè)試:主要是測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰κ悄壳爸髁?，待測(cè)品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測(cè)試充分發揮，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會(huì)沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中充分發揮，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)選擇適用、動(dòng)金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題設計。
PCT高壓加速老化測(cè)試設(shè)備廠家針對(duì)JESD22-A102的試驗(yàn)說明：
用來評(píng)價(jià)非氣密封裝器件在水汽凝結(jié)或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性業務指導。樣品在高壓下處于凝結(jié)的改進措施、高濕度環(huán)境中，以使水汽進(jìn)入封裝體內(nèi)長足發展，暴露出封裝中的弱點(diǎn)今年，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗(yàn)用來評(píng)價(jià)新的封裝結(jié)構(gòu)或封裝體中材料結構不合理、設(shè)計(jì)的更新動手能力。 應(yīng)該注意，在該試驗(yàn)中會(huì)出現(xiàn)一些與實(shí)際應(yīng)用情況不符的內(nèi)部或外部失效機(jī)制意見征詢。由于吸收的水汽會(huì)降低大多數(shù)聚合物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度提升，當(dāng)溫度高于玻璃化轉(zhuǎn)變溫度時(shí)，可能會(huì)出現(xiàn)非真實(shí)的失效模式示範。
外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應(yīng)應用前景，會(huì)造成離子遷移不正常生長(zhǎng)，而導(dǎo)致引腳之間發(fā)生短路現(xiàn)象運行好。 濕氣造成封裝體內(nèi)部腐蝕：濕氣經(jīng)過封裝過程所造成的裂傷首次，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經(jīng)過經(jīng)過表面的缺陷如：護(hù)層針孔部署安排、裂傷搖籃、被覆不良處、推廣開來、等推動，進(jìn)入半導(dǎo)體原件里面，造成腐蝕以及漏電流堅持好、即將展開、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生特性。
滿足標(biāo)準(zhǔn)：
1傳承、IEC60068-2-66
2、JESD22-A102-B
3建言直達、EIAJED4701
4多種、EIA/JESD22
5、GB/T2423充分發揮、40-1997
技術(shù)優(yōu)勢(shì)：
1.采用全自動(dòng)補(bǔ)充水位之功能,試驗(yàn)不中斷發展成就、
2.試驗(yàn)過程的溫度、濕度重要方式、壓力開展面對面，是讀取相關(guān)傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計(jì)算出來的非常重要，能夠掌握實(shí)際的試驗(yàn)過程進一步提升。
3.干燥設(shè)計(jì)提升，試驗(yàn)終止采用電熱干燥設(shè)計(jì)確保測(cè)試區(qū)(待測(cè)品)的干燥，確保穩(wěn)定性不折不扣。
4.準(zhǔn)確的壓力/溫度對(duì)照顯示，*符合溫濕度壓力對(duì)照表要求資源優勢。
