HST-H3薄膜熱封性能測(cè)定儀 單加熱熱封儀 采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度非常激烈、壓力競爭力所在、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口領域。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導(dǎo)溝通機製。封*片熱合強(qiáng)度測(cè)試儀 封口片熱封儀

HST-H3薄膜熱封性能測(cè)定儀 單加熱熱封儀

測(cè)試原理

熱封試驗(yàn)儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度註入新的動力、壓力領先水平、和時(shí)間下，完成對(duì)試樣的封口雙重提升。經(jīng)過(guò)反復(fù)試驗(yàn)為用戶找到*熱封參數(shù)提供指導(dǎo)戰略布局。

技術(shù)特征

微電腦控制、大屏幕液晶顯示表現明顯更佳、PVC操作面板狀態、菜單式界面、方便用戶快速操作

鋁灌封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性指導，試樣不同位置的熱封溫度保持*

數(shù)據(jù)補(bǔ)償控溫系統(tǒng)廣泛認同，使上下封頭溫度快速升溫國際要求、控制更精準(zhǔn)

下置式雙氣缸同步回路，進(jìn)一步保證了熱封面受壓均勻

氣缸采用壓力循環(huán)系統(tǒng)鍛造，自動(dòng)補(bǔ)壓競爭激烈，保證測(cè)試壓力準(zhǔn)確

上下熱封頭獨(dú)立控溫，超長(zhǎng)熱封面設(shè)計(jì)改善，滿足不同客戶需求

手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重啟動(dòng)模式以及防燙傷安全設(shè)計(jì)空白區，方便用戶操作使用

技術(shù)指標(biāo)

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度：±0.2℃

熱封時(shí)間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定制）

熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電　　源：AC 220V 50Hz

凈　　重：40kg

配置標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān) 廣泛關註、微型打印機(jī)

選 購(gòu) 件：專業(yè)軟件促進進步、通信電纜

注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備優勢領先。