4月19日預期，高華科技(688539)披露2024年年度報告敢於監督。2024年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入3.46億元，同比增長1.35%結構；歸母凈利潤5564.94萬元重要的作用，同比下降42.24%；扣非凈利潤4224.3萬元規模最大，同比下降47.41%穩中求進；基本每股收益為0.3元。公司2024年度分配預(yù)案為：擬向全體股東每10股派現(xiàn)2元(含稅)最深厚的底氣。
 

　　2024年協同控製，公司堅持既定發(fā)展戰(zhàn)略，在研發(fā)生產(chǎn)高可靠壓力品質、加速度試驗、溫濕度、位移等傳感器開展攻關合作，以及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的基礎(chǔ)上製度保障，全資子公司紫芯微聚焦傳感器芯片及調(diào)理電路芯片的研制開發(fā)及量產(chǎn)；全資子公司高星華辰深度拓展商業(yè)航天的有效手段、低空經(jīng)濟(jì)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)市場統籌推進；與參股公司抒微智能合作共建，實現(xiàn)新品類激光傳感器的開發(fā)和市場拓展關鍵技術；參股公司凱奧思主導(dǎo)制定重點行業(yè)設(shè)備智能運維技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)了解情況，其預(yù)測性運維管理平臺入選工信部示范名單。報告期內(nèi)表現，公司在技術(shù)創(chuàng)新方面持續(xù)發(fā)力特點，新增15項專利申請，獲得15項發(fā)明專利結論、1項實用新型專利授權(quán)和諧共生，參與的3個國標(biāo)、2個團(tuán)標(biāo)已獲發(fā)布適應性強，努力在保營收技術交流、重研發(fā)、推新品拓展、固根基創造更多、定標(biāo)準(zhǔn)、精管理等各方面有所作為不斷進步，既保障營收持續(xù)增長工藝技術、又著眼未來穩(wěn)健發(fā)展，切實回報廣大投資者對公司的支持和信任規模。
 

　　(一)營業(yè)收入持續(xù)增長近年來，市場拓展成果豐碩
 

　　公司2024年實現(xiàn)營業(yè)收入34,577.08萬元，較上年增長1.35%發展目標奮鬥。在復(fù)雜多變的宏觀經(jīng)濟(jì)壓力下技術先進，公司憑借長期以來在高可靠性傳感器產(chǎn)品領(lǐng)域的技術(shù)沉淀與自主創(chuàng)新，在主營業(yè)務(wù)的開拓上展現(xiàn)出強(qiáng)有力的韌勁延伸。
 

　　2024年公司實現(xiàn)凈利潤5,564.94萬元認為，較上年下降42.24%，主要系：(1)市場環(huán)境變化及競爭加劇大數據，部分產(chǎn)品價格下降長效機製，同時客戶對產(chǎn)品的性能及服務(wù)要求較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本增加數字技術；(2)公司持續(xù)圍繞芯片製高點項目、傳感器件及傳感器網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，擴(kuò)充研發(fā)人員團(tuán)隊範圍和領域，提升研發(fā)人員薪酬有所增加，新增研發(fā)立項，同時設(shè)立紫芯微和高星華辰兩家全資子公司更高要求，加大募投項目——高華研發(fā)能力建設(shè)項目的投入越來越重要的位置，導(dǎo)致研發(fā)費用總額增加；(3)公司本期收到的政府補助較上年同期下降共同學習，公司基于謹(jǐn)慎性和一貫性原則順滑地配合，計提信用減值損失、資產(chǎn)減值損失也有所增加效高。
 

　　(二)技術(shù)創(chuàng)新成果豐碩前沿技術，積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定
 

　　公司始終將技術(shù)創(chuàng)新作為核心驅(qū)動力，持續(xù)加大研發(fā)投入力度，積極布局前沿技術(shù)領(lǐng)域多種方式。圍繞商業(yè)航天對外開放、機(jī)器人產(chǎn)業(yè)、低空經(jīng)濟(jì)等極具發(fā)展?jié)摿Φ男屡d領(lǐng)域深入交流研討，公司充分發(fā)揮自身技術(shù)優(yōu)勢與創(chuàng)新能力資料，成功開發(fā)出一系列具有高可靠、高性能的新產(chǎn)品和新技術(shù)關註度。
 

　　截至報告期末橫向協同，公司研發(fā)人員數(shù)量達(dá)到130人，占員工總數(shù)的24%敢於挑戰，研發(fā)投入金額達(dá)到6,528.19萬元不斷創新，占營業(yè)收入的 18.88%。報告期內(nèi)提供了遵循，公司完成了高可靠性敏感芯片研發(fā)項目參與水平、高性能無線通訊傳感器系統(tǒng)研制、充氣活門與溫壓傳感器集成式壓力監(jiān)測裝置研制等項目的研發(fā)工作滿意度，推出了無線傾角傳感器情況較常見、無線HART溫壓一體傳感器、氣壓監(jiān)測裝置模樣、低溫壓力傳感器生產體系、液位傳感器等新產(chǎn)品；已實現(xiàn)MEMS壓力傳感器芯片批量生產(chǎn)及應(yīng)用很重要，在 MEMS 壓力傳感器芯片設(shè)計能力和水平、MEMS 工藝方案開發(fā)、封裝與測試等主要環(huán)節(jié)形成了閉環(huán)異常狀況，開展硅諧振壓力芯片的預(yù)研研究。此外，公司積極參與國家重點項目應用創新，作為“CR450 科技創(chuàng)新工程”聯(lián)合攻關(guān)單位提高，為CR450 動車組牽引、制動的特性、走行部等系統(tǒng)配套數(shù)款新型傳感器產(chǎn)品交流。
 

　　在知識產(chǎn)權(quán)方面，報告期內(nèi)公司及子公司新增15項專利申請提供堅實支撐，獲得15項發(fā)明專利還不大、1項實用新型專利授權(quán)。在對外產(chǎn)學(xué)研合作方面信息化技術，與東南大學(xué)發揮作用、南京理工大學(xué)、廈門大學(xué)等單位建立了技術(shù)交流平臺或項目合作。
 

　　在標(biāo)準(zhǔn)制定方面銘記囑托，公司積極參與國家及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草與制定工作引領。報告期內(nèi)，公司參與的3個國標(biāo)試驗、2 個團(tuán)標(biāo)已獲發(fā)布勞動精神，這些標(biāo)準(zhǔn)的制定與實施開展攻關合作，充分發(fā)揮了公司在技術(shù)研發(fā)與實踐應(yīng)用方面的優(yōu)勢製度保障，將先進(jìn)的技術(shù)理念與豐富的實踐經(jīng)驗融入標(biāo)準(zhǔn)之中，推動了整個行業(yè)朝著規(guī)范化的有效手段、標(biāo)準(zhǔn)化的方向發(fā)展統籌推進。