4月11日性能穩定，通富微電(SZ 002156)公告，2024年實現(xiàn)營業(yè)收入238.82億元作用，同比增長7.24%情況正常；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長299.90%技術特點；基本每股收益0.45元提高鍛煉。以公司2024年12月31日總股本15.18億股為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利0.45元(含稅)凝聚力量，送紅股0股(含稅)有所提升，不以公積金轉(zhuǎn)增股本。
 

　　通富微電是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)先進水平。公司的產(chǎn)品便利性、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋人工智能重要平臺、高性能計算新技術、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動順滑地配合、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊聽得懂、信息終端、消費終端高質量發展、物聯(lián)網(wǎng)全方位、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域影響力範圍。
 

　　2024年大局，半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，公司抓住通訊終端復(fù)蘇機遇邁出了重要的一步，在 SOC有序推進、WIFI、PMIC需求、顯示驅(qū)動等核心領(lǐng)域均取得增長堅定不移。公司緊緊抓住手機產(chǎn)品國產(chǎn)國造機遇，成為重要客戶的策略合作伙伴更讓我明白了，實現(xiàn)了中高端手機 SOC46%的增長迎難而上，同時夯實與手機終端 SOC 客戶合作基礎(chǔ)，份額不斷提升探索，實現(xiàn)了20%的增長堅持先行；在射頻領(lǐng)域，公司與龍頭客戶全面合作滿意度，實現(xiàn)了70%的增長情況較常見；在手機周邊領(lǐng)域，全面提升了與國內(nèi)模擬頭部超5家客戶的合作主要抓手，實現(xiàn)了近40%的增長體製。公司精準(zhǔn)把握市場趨勢，在藍(lán)牙創新科技、MiniLed服務延伸、電視、顯示驅(qū)動等消費電子熱點領(lǐng)域取得30%以上增長高效流通，展現(xiàn)多元化增長動能調解製度。公司依托工控與車規(guī)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車載本土化封測主力功能，全面拓展車載功率器件深化涉外、MCU 與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢生產製造，擴大與海內(nèi)外頭部企業(yè)的合作開展試點，車載產(chǎn)品業(yè)績同比激增超200%。公司的戰(zhàn)略合作與業(yè)務(wù)拓展成效顯著共同，Memory 業(yè)務(wù)通過進(jìn)攻性策略和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)推進一步，深化與原廠戰(zhàn)略協(xié)同，營收年增速超40%簡單化；顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域優(yōu)化客戶結(jié)構(gòu)力度，成功導(dǎo)入業(yè)界主要頭部客戶，并實現(xiàn) RFID 先進(jìn)切割工藝量產(chǎn)系統性。公司在 FCBGA 產(chǎn)品方面大力挖掘國內(nèi)重要客戶量產(chǎn)機會勇探新路，從第二季度起月銷售額呈階梯式增長，實現(xiàn) FC 全線增長52%傳遞。此外試驗，公司立足市場最新技術(shù)前沿，調(diào)整產(chǎn)品布局開展攻關合作，積極推動 Chiplet 市場化應(yīng)用製度保障。
 

　　2024年，公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進(jìn)展的有效手段。SIP 業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼 SMT 和植球連線作業(yè)能力統籌推進。基于玻璃基板(TGV)的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展關鍵技術，成功通過階段性可靠性測試保護好。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動半導(dǎo)體行業(yè)在 5G表現、AI 和 HPC 等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新特點，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。
 

　　2024年結論，公司在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域深耕精進(jìn)和諧共生，降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力適應性強。完成 QFN 和 LQFP 車載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段技術交流。優(yōu)化設(shè)計方案實現(xiàn)低成本 wettable flank。DRMOS 產(chǎn)品實現(xiàn)批量量產(chǎn)拓展，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案資源配置。TOLT 正面水冷產(chǎn)品開發(fā)完成可靠性考核信息，進(jìn)入量產(chǎn)階段。
 

　　公司秉持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略大力發展，截至2024年12月31日豐富內涵，累計申請1,656項專利，其中發(fā)明專利占比近70%產能提升，累計授權(quán)專利突破800項適應性，以自主知識產(chǎn)權(quán)矩陣賦能企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
 

　　2024年通過活化，南通通富三期工程落地生根、通富通科、通富通達(dá)健康發展、通富超威蘇州有效保障、通富超威檳城新工廠等一批公司重大項目建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)，施工面積合計約24.45萬平米長效機製，產(chǎn)能布局持續(xù)優(yōu)化相結合。蘇通三期 SIP 項目機電安裝工程及通富通科 Memory 二層建設(shè)項目機電安裝改造施工完成，均一次性通過消防備案製高點項目。同時為產業發展，還進(jìn)行了通富超威檳城新工廠 BUMPING 項目生產(chǎn)線建設(shè)工程、檳城新工廠先進(jìn)封裝項目生產(chǎn)線建設(shè)工程有所增加、通富超威蘇州88號工廠的建設(shè)各項要求、蘇州新工廠的建設(shè)及一期一階段機電安裝工程。公司持續(xù)推進(jìn)重大項目建設(shè)越來越重要的位置，確保滿足當(dāng)前及未來的生產(chǎn)運營需求新技術，不斷增強企業(yè)發(fā)展的內(nèi)生動力和可持續(xù)性。