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打造千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群！廣東省發(fā)文支持光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

2024-10-28 09:57:47來(lái)源：儀表網(wǎng)關(guān)鍵詞：芯片閱讀量：1602
我要評(píng)論

　　【儀器網(wǎng) 時(shí)事聚焦】近日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》(下稱(chēng)《方案》)開拓創新，圍繞重點(diǎn)任務(wù)持續發展、重點(diǎn)工程、保障措施三方面促進善治，制定了廣東省光芯片產(chǎn)業(yè)未來(lái)6年發(fā)展的行動(dòng)方案擴大。
 
　　《方案》涵蓋突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)；加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程發揮效力；建設(shè)創(chuàng)新平臺(tái)體系新格局；推動(dòng)產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展；大力培育領(lǐng)軍企業(yè)服務水平；加強(qiáng)合作協(xié)同創(chuàng)新最新；關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程；產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈建設(shè)工程處理方法；核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程重要作用；前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程等多方面具體工作。
 
　　《方案》明確習慣，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破充足，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)的積極性，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)綠色化發展，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地使命責任。
 
　　在重點(diǎn)任務(wù)方面效果，要加快突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。強(qiáng)化光芯片基礎(chǔ)研究和原始創(chuàng)新能力合規意識。鼓勵(lì)有條件的企業(yè)密度增加、高校有效性、科研院所等圍繞單片集成、光子計(jì)算機遇與挑戰、超高速光子網(wǎng)絡(luò)廣泛關註、柔性光子芯片、片上光學(xué)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等未來(lái)前沿科學(xué)問(wèn)題開(kāi)展基礎(chǔ)研究集成技術。支持科技領(lǐng)軍企業(yè)就能壓製、高校、科研院所積極承擔(dān)國(guó)家級(jí)光芯片相關(guān)重大攻關(guān)任務(wù)適應能力，形成一批硬核成果更優美。
 
　　省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對(duì)高速光通信芯片足了準備、高性能光傳感芯片合作關系、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料深刻內涵、磷化銦襯底材料傳遞、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光集成技術(shù)深入闡釋、柔性集成技術(shù)相關性、磊晶生長(zhǎng)和外延工藝、核心半導(dǎo)體設(shè)備等方向的研發(fā)投入力度物聯與互聯，著力解決產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的“卡點(diǎn)”“堵點(diǎn)”問(wèn)題穩定。
 
　　加大“強(qiáng)芯”工程對(duì)光芯片的支持力度。擴(kuò)大省級(jí)科技創(chuàng)新戰(zhàn)略專(zhuān)項(xiàng)供給、制造業(yè)當(dāng)家重點(diǎn)任務(wù)保障專(zhuān)項(xiàng)等支持范圍優勢與挑戰，將面向集成電路產(chǎn)業(yè)底層算法和架構(gòu)技術(shù)的研發(fā)補(bǔ)貼、量產(chǎn)前首輪流片獎(jiǎng)補(bǔ)等產(chǎn)業(yè)政策解決方案，擴(kuò)展至光芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件(PDA工具)趨勢、硅光MPW流片等領(lǐng)域，強(qiáng)化光芯片領(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用上高質量。
 
　　加快中試轉(zhuǎn)化進(jìn)程相互配合。加快建設(shè)一批概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線著力增加。支持企業(yè)智能化、高校、科研院所等圍繞高速光通信芯片處理、高性能光傳感芯片建設、紅外光傳感芯片、高性能通感融合芯片助力各行、薄膜鈮酸鋰極致用戶體驗、化合物半導(dǎo)體提供有力支撐、硅基(異質(zhì)異構(gòu))集成應用、光電混合集成等領(lǐng)域建議，建設(shè)概念驗(yàn)證中心、研發(fā)先導(dǎo)線和中試線相貫通，加快科技成果轉(zhuǎn)化進(jìn)程不斷發展。
 
　　支持中試平臺(tái)積極發(fā)揮效能。支持中試平臺(tái)圍繞光芯片相關(guān)領(lǐng)域自動化方案，向中小企業(yè)提供原型制造緊密協作、質(zhì)量性能檢測(cè)、小批量試生產(chǎn)線上線下、工藝放大熟化等系列服務(wù)發揮重要作用，推動(dòng)新技術(shù)、新產(chǎn)品加快熟化數據顯示。鼓勵(lì)綜合性專(zhuān)業(yè)化中試平臺(tái)為光芯片領(lǐng)域首臺(tái)套裝備高質量、首批次新材料等提供驗(yàn)證服務(wù)，符合條件的依法依規(guī)給予一定政策和資金支持記得牢。
 
　　鼓勵(lì)中試平臺(tái)孵化更多創(chuàng)新企業(yè)註入了新的力量。鼓勵(lì)中試平臺(tái)搭建眾創(chuàng)空間、孵化器更多可能性、加速器等各類(lèi)孵化載體去創新，并通過(guò)許可、出售等方式將成熟技術(shù)成果轉(zhuǎn)讓給企業(yè)緊迫性，或?qū)⒉糠殖晒ㄟ^(guò)設(shè)立子公司的方式實(shí)現(xiàn)商業(yè)化結構，孵化培養(yǎng)更多光芯片領(lǐng)域新物種企業(yè)。
 
　　在關(guān)鍵材料裝備攻關(guān)工程方面：加快開(kāi)展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)高效。大力支持硅光材料應用優勢、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰便利性、氧化鎵薄膜全面展示、電光聚合物、柔性基底材料深刻認識、超表面材料核心技術、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧现鲃有?、光刻膠創造性、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。
 
　　推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造道路。大力推動(dòng)刻蝕機(jī)規模設備、鍵合機(jī)真諦所在、外延生長(zhǎng)設(shè)備及光矢量參數(shù)網(wǎng)絡(luò)測(cè)試儀等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代。落實(shí)工業(yè)設(shè)備更新改造政策競爭力，加快光芯片關(guān)鍵設(shè)備更新升級(jí)充分。
 
　　支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。大力支持收發(fā)模塊集聚、調(diào)制器競爭力、可重構(gòu)光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理器、PLC分路器狀況、AWG光柵等光器件及光模塊核心部件的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化機製性梗阻。支持硅光集成、異質(zhì)集成全過程、磊晶生長(zhǎng)和外延工藝集成應用、制造工藝等光芯片相關(guān)制造工藝研發(fā)和持續(xù)優(yōu)化。
 
　　在核心產(chǎn)品示范應(yīng)用工程方面：加強(qiáng)光芯片產(chǎn)品示范應(yīng)用不負眾望。大力支持光芯片在新一代信息通信高效流通、數(shù)據(jù)中心、智算中心密度增加、生物醫(yī)藥有效性、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)的場(chǎng)景示范和產(chǎn)品應(yīng)用。培育更多應(yīng)用場(chǎng)景機遇與挑戰，加大光芯片產(chǎn)品在信息傳輸廣泛關註、探測(cè)、傳感等領(lǐng)域的應(yīng)用共創輝煌，推動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品升級(jí)換代具有重要意義。
 
　　在前沿技術(shù)產(chǎn)業(yè)培育工程方面：圍繞光芯片前沿理論和技術(shù)問(wèn)題開(kāi)展基礎(chǔ)攻關(guān)和研發(fā)布局。支持企業(yè)大部分、高校強大的功能、研究機(jī)構(gòu)等圍繞光神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、光量子芯片解決方案、超靈敏光傳感探測(cè)芯片優勢、光電異質(zhì)異構(gòu)混合集成芯片、微腔光電子芯片增產、冪次增長(zhǎng)算力光芯片等技術(shù)領(lǐng)域研發(fā)布局便利性，努力實(shí)現(xiàn)原理性突破、原始性技術(shù)積累和開(kāi)創(chuàng)性突破行動力。
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