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芯片制造重大突破 我國(guó)首臺(tái)激光晶圓切割機(jī)問(wèn)世

2020-05-21 11:18:17來(lái)源:儀器網(wǎng)關(guān)鍵詞:芯片制造閱讀量:5698
我要評(píng)論

  【儀器網(wǎng) 材料化工】作為電子信息工程的重要物質(zhì)基礎(chǔ)建設項目,集成電路與半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展對(duì)于提升國(guó)民經(jīng)濟(jì)水平最為突出、推動(dòng)信息技術(shù)革命等都具有非常重要的影響,因而其發(fā)展進(jìn)度一直備受業(yè)內(nèi)業(yè)外人士的廣泛關(guān)注相結合。隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展高效化,以半導(dǎo)體終端為核心的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,每一次的技術(shù)革新都深入影響著我們生活的方方面面更多的合作機會。
 
 
  芯片,又被稱(chēng)為微芯片認為、集成電路服務好,是一種內(nèi)部含有集成電路的硅片,體積通常很小反應能力。一般而言共謀發展,芯片泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊結構重塑。作為電子設(shè)備極為重要的組成部分聽得懂,芯片承擔(dān)著運(yùn)算、存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)處理等功能高質量發展,廣泛應(yīng)用于軍工要落實好、民用、計(jì)算機(jī)技術(shù)等領(lǐng)域更默契了。
 
  芯片制造的工藝復(fù)雜先進技術、流程眾多,而晶圓切割就是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的一道工序不合理波動,晶圓切割就是將單一晶圓進(jìn)行切割制作成一個(gè)個(gè)晶粒單元宣講手段,但由于晶粒本身比較脆弱、相互之間距離小,并且切割時(shí)還需要注意晶粒不被污染配套設備、避免出現(xiàn)崩塌或者裂痕現(xiàn)象更優質,因此晶圓切割對(duì)于技術(shù)和切割設(shè)備的要求都極高。
 
  在晶圓切割過(guò)程中推進高水平,通常要用到的一項(xiàng)精密切割設(shè)備就是晶圓切割機(jī)脫穎而出,晶圓切割機(jī)可使安裝在主軸上的砥石高速旋轉(zhuǎn),從而切斷硅晶圓資料。近幾年廣泛應用,隨著激光技術(shù)的發(fā)展,激光切割機(jī)逐漸成為了芯片制作領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)橫向協同。由于激光切割為非接觸式加工過(guò)程哪些領域,其不僅切割精度高、效率高不斷創新,而且可以避免對(duì)晶體硅表面造成損傷建立和完善,大幅提升芯片生產(chǎn)制造的質(zhì)量和效率。
 
  近日參與水平,我國(guó)在芯片制造晶圓切割研究領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展大型。據(jù)環(huán)球網(wǎng)報(bào)道,中國(guó)電子旗下中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司歷時(shí)一年明確相關要求,成功研制出了我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)重要意義,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)技術(shù)的空白,拉開(kāi)了我國(guó)激光晶圓切割行業(yè)發(fā)展的新序幕深化涉外。
 
  與傳統(tǒng)的切割設(shè)備相比體系,新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的性能優(yōu)勢(shì)明顯。首先開展試點,激光晶圓切割機(jī)采用特殊材料攜手共進、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和運(yùn)動(dòng)平臺(tái),可在加工平臺(tái)高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)保持穩(wěn)定性和精準(zhǔn)性充分發揮,轉(zhuǎn)速和效率較高高質量。其次,激光晶圓切割機(jī)采用了合適的波長(zhǎng)選擇適用、總功率管理、脈寬以及重頻的激光器,克服了激光劃片產(chǎn)生的熔渣污染業務指導,顯著提高了切割質(zhì)量基礎。同時(shí),設(shè)備還采用了不同像素尺寸與感光芯片的相機(jī)和鏡頭還不大,可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品輪廓識(shí)別倍數(shù)的水平調(diào)整高產。
 
  長(zhǎng)期以來(lái),我國(guó)因半導(dǎo)體生產(chǎn)制造領(lǐng)域的技術(shù)落后而一直受制于人。就在近期良好,華為被打壓的新聞?dòng)忠淮蔚巧狭诵侣勵(lì)^條逐步顯現。芯片雖小,但價(jià)值巨大引領,而擺脫受限局面的有力方式就是將生產(chǎn)及制造技術(shù)掌握在我們自己手里自動化裝置。所以,新型半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)的研制成功應用前景,對(duì)提升我國(guó)芯片等智能裝備制造能力具有非同尋常的意義有很大提升空間。
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