差熱分析儀主要由溫度控制系統(tǒng)和差熱信號(hào)測(cè)量系統(tǒng)組成加強宣傳，輔之以氣氛和冷卻水通道，測(cè)量結(jié)果由記錄儀或計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理用的舒心。
華測(cè)差熱分析（DTA）是在程序控制溫度下設計能力，測(cè)量物質(zhì)和參比的溫度差和溫度關(guān)系的一種技術(shù)。當(dāng)試樣發(fā)生任何物理或化學(xué)變化時(shí)深入開展，所釋放或吸收的熱量使試樣溫度高于或低于參比物的溫度更為一致，從而相應(yīng)地在差熱區(qū)線(xiàn)上可得到放熱或吸熱峰。差熱曲線(xiàn)（DTA）是由差熱分析得到的記錄曲線(xiàn)技術的開發。曲線(xiàn)的縱坐標(biāo)為試樣與參比物的溫度差（△T）研究與應用，向上表示放熱反應(yīng)，向下表示吸熱反應(yīng)更高效。差熱分析也可以測(cè)定試樣的熱容變化全面協議，它在差上發(fā)映出基線(xiàn)的偏離。
技術(shù)指標(biāo)
1. 溫度范圍: 室溫~1000℃
2. 量程范圍: 0～±2000μV
3. DTA精度: ±0.1μV
4. 升溫速率: 1～80℃/min
5. 溫度分辨率: 0.1℃
6. 溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
7. 溫度重復(fù)性: ±0.1℃
8. 溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風(fēng)冷程序控制 可選配半導(dǎo)體冷卻系統(tǒng)具體而言、液氮冷卻系統(tǒng)等
恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
9. 爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)工具，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高喜愛，易于操作
10. 氣氛控制: （選配）氣體流量計(jì)重要的角色，氣氛轉(zhuǎn)換裝置
11. 數(shù)據(jù)接口: RS-232串口通訊 配套數(shù)據(jù)線(xiàn)和操作軟件
12. 主機(jī)顯示: 漢字大屏液晶顯示藍(lán)底白字
13. 參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物,用戶(hù)可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
14. 基線(xiàn)調(diào)整: 用戶(hù)可通過(guò)基線(xiàn)的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線(xiàn)
15. 工作電源: AC 220V 50Hz
華測(cè)其他相關(guān)產(chǎn)品：
可按用戶(hù)要求訂制非標(biāo)產(chǎn)品
華測(cè)儀器--致力于材料電學(xué)測(cè)試技術(shù)
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
員.png)
7
立即詢(xún)價(jià)
您提交后組成部分，專(zhuān)屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)