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高溫四探針綜合測試系統(tǒng)（包含薄膜更加廣闊，塊體功能）是為了更方便的研究在高溫條件下的半導(dǎo)體的導(dǎo)電性能，該系統(tǒng)可以*實現(xiàn)在高溫講故事、真空及惰性氣氛條件下測量硅非常完善、鍺單晶（棒料、晶片）電阻率和外延層全面革新、擴散層和離子層的方塊電阻及測量其他方塊電阻作用。

高溫四探針綜合測試系統(tǒng)符合的標準：

1、符合GB/T 1551-2009《硅單晶電阻率測定方法》

2行業分類、符合GB/T 1552-1995《硅技術特點、鍺單晶電阻率測定直流四探針法》

最后我們來了解一下高溫四探針綜合測試系統(tǒng)的應(yīng)用：

1、測試硅類半導(dǎo)體發展邏輯、金屬高質量、導(dǎo)電塑料類等硬質(zhì)材料的電阻率/方阻；

2記得牢、可測柔性材料導(dǎo)電薄膜電阻率/方阻註入了新的力量；

3、金屬涂層或薄膜更多可能性、陶瓷或玻璃等基底上導(dǎo)電膜（ITO膜）電阻率/方阻新趨勢；

4、納米涂層等半導(dǎo)體材料的電阻率/方阻共謀發展；

5學習、電阻器體電阻、金屬導(dǎo)體的低聽得懂、中值電阻以及開關(guān)類接觸電阻進行測量應用優勢；

6、可測試電池極片等箔上涂層電阻率方阻全方位。