據(jù)國外媒體報道應用提升，英特爾未來不會再向蘋果的iPhone智能手機(jī)提供基帶芯片了。英特爾剛剛確認(rèn)，公司已經(jīng)停止開發(fā)部分原本計(jì)劃使用在蘋果iPhone上的5G通信基帶芯片質生產力。

據(jù)悉，蘋果已經(jīng)向英特爾發(fā)出通知技術交流，決定不在未來的iPhone上使用來自于英特爾的調(diào)制解調(diào)器先進的解決方案，而此消息已經(jīng)得到了英特爾內(nèi)部人士的證實(shí)。英特爾這一決定將會影響蘋果在2020年推出的iPhone智能手機(jī)創造更多，而明年的iPhone不會受到影響宣講活動。

英特爾一直在開發(fā)一款名叫“Sunny Peak”的芯片組，該芯片組將5G調(diào)制解調(diào)器與Wi-Fi工藝技術、藍(lán)牙無線傳輸模塊集成到了一起效率。考慮到英特爾與蘋果的合作關(guān)系近年來，后者已經(jīng)將這一集成式芯片組看做未來iPhone取得成功的“主要驅(qū)動力”講道理，但在蘋果做出這項(xiàng)xin決定后，英特爾開發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)將注意力轉(zhuǎn)移到了其它5G相關(guān)項(xiàng)目上技術先進。

盡管蘋果暫時表示放棄使用Sunny Peak芯片更多的合作機會，但英特爾高管們認(rèn)為延伸，未來還將繼續(xù)改進(jìn)這一集成基帶芯片，依然有可能被用在2022年的iPhone上建設項目。

目前還不清楚蘋果放棄英特爾調(diào)制解調(diào)器的具體原因最為突出，但根據(jù)內(nèi)部文件推測，蘋果此舉是受多種因素共同作用的結(jié)果相結合。WiGig Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)的引入高效化，已經(jīng)成為Sunny Peak的一部分。該標(biāo)準(zhǔn)將為移動設(shè)備帶來全新的為產業發展、未曾預(yù)料的挑戰(zhàn)範圍和領域，因此存在比較大的風(fēng)險。

盡管這份報告涉及了Sunny Peak項(xiàng)目各項要求，但并不一定證明英特爾將會退出基帶市場更高要求。目前英特爾與高通同時為蘋果提供調(diào)制解調(diào)器，但有報道稱新技術，蘋果未來會將基帶訂單按照70%與30%的比例分割共同學習，其中在2018年的iPhone上70%的基帶芯片交由英特爾提供，以便逐漸在2019年開始過渡到*放棄使用高通基帶芯片深入。

近由于蘋果與高通就使用費(fèi)的問題正在打官司效高，因此未來iPhone在5G基帶芯片的選擇上，除了英特爾和高通之外基礎，就只剩下聯(lián)發(fā)科了性能。近聯(lián)發(fā)科剛剛發(fā)布了一款xin的5G調(diào)制解調(diào)器，并且還將為蘋果HomePod智能音箱提供Wi-Fi芯片對外開放，看來聯(lián)發(fā)科已經(jīng)對給蘋果提供5G基帶芯片做好了準(zhǔn)備技術創新。

英特爾的官fang回復(fù)：從現(xiàn)在到2020年，英特爾的5G產(chǎn)品線路圖以及客戶協(xié)作沒有改變資料。我們將繼續(xù)保持在5G計(jì)劃和項(xiàng)目上的承諾廣泛應用。