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隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)向微型化認為、高密度方向發(fā)展服務好，晶圓級封裝已成為先進(jìn)封裝技術(shù)的重要代表。硅基WLP封裝因其優(yōu)異的電氣性能反應能力、小型化優(yōu)勢和高可靠性共謀發展，在移動設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用結構重塑。然而聽得懂，在復(fù)雜的使用環(huán)境和嚴(yán)苛的可靠性要求下，WLP封裝界面容易出現(xiàn)開裂高質量發展、分層等失效問題全方位，嚴(yán)重影響產(chǎn)品可靠性。

本文科準(zhǔn)測控小編將從測試原理影響力範圍、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)大局、儀器特點(diǎn)和操作流程等方面，全面介紹硅基WLP封裝的機(jī)械可靠性評估方法邁出了重要的一步，為封裝工藝優(yōu)化和質(zhì)量控制提供科學(xué)依據(jù)有序推進，助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)提升產(chǎn)品良率和可靠性水平。

一需求、測試原理

晶圓級封裝失效分析的核心在于評估其內(nèi)部互連結(jié)構(gòu)的機(jī)械強(qiáng)度堅定不移，主要包括焊球剪切力和焊點(diǎn)拉脫力兩個關(guān)鍵指標(biāo)：

1組合運用、剪切測試原理

通過精密控制的剪切工具對焊球施加平行于基板方向的力。

測量焊球與基板或芯片間界面剝離所需的峰值力對外開放。

記錄力-位移曲線技術創新，分析失效模式和強(qiáng)度特征。

2資料、拉脫測試原理

使用專用夾具垂直拉伸焊球或凸塊廣泛應用。測量界面分離時的最大拉力。

分析斷裂面位置判斷失效機(jī)理（界面斷裂或內(nèi)聚斷裂）橫向協同。

3哪些領域、失效模式判別

界面失效：發(fā)生在金屬與鈍化層或UBM層界面。

內(nèi)聚失效：發(fā)生在焊料內(nèi)部或IMC層內(nèi)部不斷創新。

混合失效：多種失效模式同時存在建立和完善。

二、測試標(biāo)準(zhǔn)

JESD22-B117A：焊球剪切測試標(biāo)準(zhǔn)方法參與水平，規(guī)定測試速度大型、工具幾何尺寸等關(guān)鍵參數(shù)，定義剪切高度一般為焊球高度的25%明確相關要求。

JESD22-B109：焊球拉脫測試標(biāo)準(zhǔn)重要意義，規(guī)范夾具設(shè)計、粘接方法和測試條件深化涉外。

MIL-STD-883 Method 2019.7：微電子器件鍵合強(qiáng)度測試方法體系，包含剪切和拉脫兩種測試程序。

IPC/JEDEC-9704：晶圓級封裝可靠性表征標(biāo)準(zhǔn)開展試點，特別針對WLP封裝的機(jī)械可靠性評估攜手共進。

三、測試儀器

1推進一步、Alpha W260推拉力測試機(jī)

Alpha W260推拉力測試機(jī)是專為微電子封裝可靠性測試設(shè)計的高精度設(shè)備經過，特別適合晶圓級封裝失效分析需求。

1. 設(shè)備特點(diǎn)

高精度：全量程采用24Bit超高分辨率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)實際需求，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性解決方案。

多功能：支持拉力、推力善謀新篇、剪切力等多種測試模式增產，適用于不同封裝形式。

智能化操作：配備自動數(shù)據(jù)采集方法、SPC統(tǒng)計分析及一鍵報告生成功能行動力。

安全設(shè)計：獨(dú)立安全限位、自動模組識別和防誤撞保護(hù)，避免樣品損壞良好。

2. 夾具系統(tǒng)

多種規(guī)格的剪切工具（適用于不同尺寸焊球）逐步顯現。

鉤型拉力夾具，適用于焊球垂直拉拔測試引領。

定制化夾具解決方案自動化裝置，滿足特殊測試需求。

四應用前景、測試流程

1. 樣品準(zhǔn)備階段

樣品固定：使用真空吸附或?qū)Ｓ脢A具將樣品固定在測試平臺有很大提升空間。

光學(xué)對位：通過顯微鏡觀察系統(tǒng)定位待測焊球。

高度測量：采用激光或光學(xué)方式測量焊球高度首次。

2. 剪切測試流程

設(shè)置剪切工具與基板間距（通常為焊球高度的25%）可能性更大。

設(shè)定測試速度（通常為100-500μm/s）。

選擇剪切方向（通常平行于芯片邊緣）搖籃。

執(zhí)行剪切測試技術，記錄峰值力和位移曲線。

采集失效后圖像推動，分析斷裂面特征相對較高。

3. 拉脫測試流程

選擇合適的上拉夾具（鉤狀或粘接型）。

定位夾具與焊球中心對準(zhǔn)信息。

設(shè)定拉伸速度和最大行程姿勢。

執(zhí)行拉脫測試，記錄最大拉力首要任務。

檢查斷裂面，判斷失效位置不同需求。

4. 數(shù)據(jù)分析階段

統(tǒng)計處理測試數(shù)據(jù)發展，計算平均值和標(biāo)準(zhǔn)差。

分析力-位移曲線特征總之。

分類統(tǒng)計失效模式比例面向。

生成測試報告，包括原始測試數(shù)據(jù)研學體驗、統(tǒng)計結(jié)果建設項目、典型失效圖片及工藝改進(jìn)建議。

五落實落細、應(yīng)用案例

某300mm硅基WLP產(chǎn)品在溫度循環(huán)測試后出現(xiàn)早期失效相結合，采用Alpha W260進(jìn)行系統(tǒng)分析：

問題現(xiàn)象：溫度循環(huán)測試后部分器件功能失效，初步懷疑焊球界面可靠性問題高品質。

分析過程：

選取正常和失效區(qū)域樣品各20個不折不扣。

進(jìn)行剪切力測試（參數(shù)：剪切高度30μm，速度200μm/s）。

結(jié)果顯示失效區(qū)域平均剪切力下降約35%高效利用。

斷裂面分析顯示界面失效比例從15%增至65%特征更加明顯。

根本原因：UBM層厚度不均，電鍍工藝波動導(dǎo)致局部結(jié)合力不足講理論。

改進(jìn)措施：優(yōu)化UBM電鍍工藝參數(shù)的可能性，增加過程監(jiān)控點(diǎn)，改進(jìn)后測試顯示剪切力一致性提高40%服務為一體。

以上就是小編介紹的有關(guān)于晶圓級芯片封裝失效分析相關(guān)內(nèi)容了問題，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻€對推拉力測試機(jī)怎么使用視頻和圖解要落實好，使用步驟及注意事項緊密相關、作業(yè)指導(dǎo)書，原理先進技術、怎么校準(zhǔn)和使用方法視頻培訓，推拉力測試儀操作規(guī)范、使用方法和測試視頻宣講手段，焊接強(qiáng)度測試儀使用方法和鍵合拉力測試儀等問題感興趣重要工具，歡迎關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言配套設備「鼉炠|！究茰?zhǔn)測控】小編將持續(xù)為大家分享推拉力測試機(jī)在鋰電池電阻、晶圓推進高水平、硅晶片脫穎而出、IC半導(dǎo)體、BGA元件焊點(diǎn)生產創效、ALMP封裝結構、微電子封裝、LED封裝優化上下、TO封裝等領(lǐng)域應(yīng)用中可能遇到的問題及解決方案能力建設。