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濕度傳感器的封裝類型
濕度傳感器的封裝類型濕度傳感器在進(jìn)行封裝時(shí)有必要采納非密封封裝方式不斷進步，要求封裝管殼留有和外界連通的觸摸孔或許觸摸窗，讓濕敏芯片感濕部分和空氣中的濕汽可以很好的觸摸效率。今天永陽工程就來詳細(xì)介紹一下濕度傳感器的封裝方式規模，希望可以協(xié)助到我們。
下面介紹幾種濕度傳感器的不同封裝方式 講道理。
1.晶體管外殼(TO)封裝
現(xiàn)在,用TO型封裝技能封裝濕敏元件是一種比較常見的辦法發展目標奮鬥。TO型封裝技能有金屬封裝和塑料封裝兩種。金屬封裝先將濕敏芯片固定在外殼底座的中心,可以選用環(huán)氧樹脂粘接固化法;然后在濕敏芯片的焊區(qū)與接線柱用熱壓焊機(jī)或許超聲焊機(jī)將Au絲或其他金屬絲銜接起來;最后將管帽套在底座周圍的凸緣上,運(yùn)用電阻熔焊法或環(huán)形平行焊法將管帽與底座邊緣焊牢更多的合作機會。金屬管帽的頂端或許側(cè)面開有小孔或小窗,以便濕敏芯片和空氣可以觸摸延伸。依據(jù)不同濕敏芯片和性能要求,可以考慮加一層金屬防塵罩,以延伸濕度傳感器的運(yùn)用壽命 。
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2.單列直插封裝(SIP)封裝
單列直插封裝(SIP)也常用來封裝濕度傳感器服務好。濕敏芯片的輸出引腳數(shù)一般只有數(shù)個(gè)新趨勢，因此可以將基板上的I/O引腳引向一邊,用鍍Ni、鍍Ag或許鍍Pb-Sn的“卡式”引線(基材多為Kovar合金)卡在基板的I/O焊區(qū)上,將卡式引線浸入熔化的Pb-Sn槽中進(jìn)行再流焊,將焊點(diǎn)焊牢共謀發展。依據(jù)需要,卡式引線的節(jié)距有2.54 mm和1.27 mm兩種,平常引線均連成帶狀,焊接后再剪成單個(gè)卡式引線學習。一般還要對(duì)拼裝好元器件的基板進(jìn)行涂覆保護(hù),的是浸漬一層環(huán)氧樹脂,然后固化。最后塑封保護(hù),整修毛刺,完成封裝聽得懂。
單列直插封裝的插座占基板面積小,插取自若,SIP工藝簡(jiǎn)便易行,適于多種類,小批量生產(chǎn),且便于逐一引線的替換和返修應用優勢。
3.小外形封裝(SOP)
小外形封裝(SOP)法是另一種封裝濕度傳感器的辦法。SOP是從雙列直插封裝(DIP)變形開展而來的,它將DIP的直插引腳向外彎曲成90°,變成了適于外表拼裝技能(SMT)的封裝全方位。SOP基本全部是塑料封裝,其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導(dǎo)電膠或環(huán)氧樹脂粘接在引線結(jié)構(gòu)上,經(jīng)樹脂固化,使?jié)衩粜酒潭?再將濕敏芯片上的焊區(qū)與引線結(jié)構(gòu)引腳的鍵合區(qū)用引線鍵合法銜接高效節能。然后放入塑料模具中進(jìn)行膜塑封裝,出模后經(jīng)切筋整修,去除塑封毛刺,對(duì)結(jié)構(gòu)外引腳打彎成型。塑料外殼外表開有與空氣觸摸的小窗,并貼上空氣過濾薄膜,阻撓灰塵等雜質(zhì),然后保護(hù)濕敏芯片大局。相較于TO和SIP兩種封裝方式,SOP封裝外形尺寸要小的多,分量比較輕核心技術。SOP封裝的濕度傳感器長(zhǎng)期安穩(wěn)性很好,漂移小,成本低,容易運(yùn)用。一起合適SMT,是一種比較優(yōu)秀的封裝辦法主動性。（pt1000）
4.其它封裝方式
外部支撐結(jié)構(gòu)是由高分子化合物形成,用預(yù)先規(guī)劃的模子澆鑄而成,其規(guī)劃充沛考慮了空間結(jié)構(gòu),保證濕敏芯片和空氣能充沛觸摸創造性。濕敏芯片沿著滑道直接刺進(jìn)外結(jié)構(gòu),然后固定。從外結(jié)構(gòu)另一端刺進(jìn)外引線,與濕敏芯片的焊區(qū)相接(也可以懸空),然后用導(dǎo)電膠熱固法將濕敏芯片和外引線銜接起來基礎。最后,外結(jié)構(gòu)的正反兩面都貼上空氣過濾薄膜性能。過濾薄膜由聚四氟乙烯制成的多孔膜,可以允許空氣浸透進(jìn)入傳感器而能阻撓灰塵和水滴。
這種濕度傳感器的封裝有別于傳統(tǒng)的濕度傳感器封裝,它不選用傳統(tǒng)的引線鍵合的辦法銜接外引線和濕敏芯片,而是直接將濕敏芯片外引線銜接,然后避免了因?yàn)閮?nèi)引線的原因此導(dǎo)致的失效問題。一起,它的封裝體積較小,傳感器性能安穩(wěn),可以長(zhǎng)期工作技術創新。不過,它對(duì)外結(jié)構(gòu)制造要求較高,工藝相對(duì)比較復(fù)雜深入交流研討。
5.濕度傳感器和其它傳感器混合封裝
許多時(shí)候,濕度傳感器并不是單獨(dú)封裝的,而是和溫度傳感器、風(fēng)速傳感器或壓力傳感器等其它傳感器以及后端處理電路集成混合封裝,以滿意相應(yīng)的功能需求廣泛應用。其封裝工藝為:先將濕敏芯片用導(dǎo)電膠或環(huán)氧樹脂粘接在基板上,經(jīng)樹脂固化,使?jié)衩粜酒潭P註度。再將濕敏芯片上的焊區(qū)與基板鍵合區(qū)用引線鍵合法銜接。然后封蓋外殼(資料可選擇水晶聚合物)哪些領域。外殼的外表開有與空氣觸摸的小窗,使?jié)穸让舾性蜏囟让舾性酒涂諝獬渑嬗|摸,而其他部分與空氣阻隔,密封保護(hù)敢於挑戰。小窗貼有空氣過濾薄膜,以避免雜質(zhì)的沾污。（壓力傳感器）
LCC封裝由于沒有引腳,所以寄生電容和寄生電感均較小建立和完善。一起它還具有電性能和熱性能優(yōu)秀,封裝體積小,合適SMT等長(zhǎng)處 提供了遵循。
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