CHIPDSC1集成DSC所有主要部件（爐體、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中

CHIP DSC 1集成DSC所有主要部件（爐體大大提高、傳感器和電子器件）于一個(gè)小型透明外殼中的必然要求。芯片布置包括加熱器和溫度傳感器研究成果，其在具有金屬加熱器和溫度傳感器的化學(xué)惰性陶瓷裝置中。                                             
這種布置允許更高的再現(xiàn)性完善好，并且由于低質(zhì)量且功能良好的溫度控制裝置大面積。該儀器的加熱速率高達(dá)100℃/min。集成傳感器不但便于用戶交換而且價(jià)格低廉問題分析。

芯片傳感器的集成設(shè)計(jì)可為用戶提供可靠的原始數(shù)據(jù)培養，并且在無需實(shí)施熱流數(shù)據(jù)預(yù)先或事后處理的條件下，即可直接完成分析過程更加完善。

這種緊湊型結(jié)構(gòu)大幅度降低生產(chǎn)成本形式，使客戶受惠。低能耗和好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)功能支撐作用，使CHIP-DSC具備好的性能日漸深入。

傳感器設(shè)計(jì)

集成加熱器和溫度傳感器的商業(yè)熱通量DSC，具有良好的靈敏度同時、時(shí)間常數(shù)和加熱/冷卻速度互動式宣講。

靈敏度 - 用于測(cè)試熔融和微弱轉(zhuǎn)變

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器設(shè)計(jì)使其具有良好的響應(yīng)速度。 

基準(zhǔn)分辨率 - 分離似然事件

的傳感器設(shè)計(jì)使其具有基準(zhǔn)分辨率和分離似然事件功能模式。

冷卻速度–低質(zhì)量芯片傳感器

低質(zhì)量CHIP DSC傳感器為我們帶來良好的冷卻速度自動化，從而具備快速樣品處理能力。