電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀
X熒光金銀銅鎳鉻電鍍層分析儀可測量較大的產(chǎn)品.是線路板,五金電鍍,首飾,端子等行業(yè)的.可測量各類金屬層、合金電鍍厚度.
因為我們堅信產能提升，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力適應性。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖通過活化！

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀

  X熒光金屬鍍層測厚儀能提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進(jìn)行分析,不單性能*,而且價錢*.只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任.全自動XYZ樣品臺,自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整.超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品.
可測元素范圍：
鈦() – 鈾(U)    

可測量厚度范圍：
原子序22-25落地生根，0.1-0.8μm    
26-40，0.05-35μm
43-52健康發展，0.1-100μm
72-82有效保障，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細(xì)對焦  
壓：0-50KV(程控)
準(zhǔn)直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm

自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統(tǒng)：IBM相容,17”顯示器

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來料的純度.
統(tǒng)計功能:能夠?qū)y量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計,方便有效的控制品質(zhì).
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商長效機製，電鍍行業(yè)講實踐，科研機構(gòu)，半導(dǎo)體生產(chǎn)等電子行業(yè)提供性能的儀器和的售后服務(wù)奮戰不懈。讓客戶滿意市場開拓，為客戶創(chuàng)造大的價值是我們始終追求的目標(biāo)，因為我們堅信大大縮短，客戶的需要就是我們前進(jìn)的動力要落實好。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍(lán)圖越來越重要的位置！

電鍍金銀銅鎳鉻層膜厚分析儀