品牌：正業(yè) 用途：用于元立件進一步完善、IC芯片集聚、IGBT等無損檢測(cè)分析 檢測(cè)內(nèi)容： 1、IC內(nèi)部異物(如:金屬絲．多余線,多余Die) 2調整推進、IC線性缺陷（如:塌線狀況，線擺，線緊機製，線弧高全過程，線弧低，平頂探討，飛線不負眾望、少線，斷線等壞品）

全自動(dòng)X-RAY檢測(cè)設(shè)備具有一套Xray成像系統(tǒng)合規意識，四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料密度增加，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，可自適應(yīng)7英寸創新內容，11英寸機遇與挑戰，13英寸的料盤。該設(shè)備通過Xray發(fā)生器發(fā)出X射線善於監督，穿透芯片內(nèi)部集成技術，由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，通過圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析更合理、判斷適應能力，確定良品與不良品，并通過復(fù)盤功能各方面，確定芯片在料盤中的序號(hào)防控，以便后端將不良芯片挑出。

        一適應性、算法軟件功能強(qiáng)

 1. 自主研發(fā)的復(fù)盤算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤增產，邊采圖邊復(fù)盤。

        3. 自主研發(fā)的檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。

 4. 軟件具備掃碼責任、MES上傳應用情況、人工復(fù)判等功能。

二深入各系統、檢測(cè)效率高

整盤矩陣式采圖解決問題，無需拉料卷料系列；具有CCD視覺定位系統(tǒng)作用，機(jī)器人自動(dòng)上料。7英寸料盤檢測(cè)用時(shí)3min(3000pcs)慢體驗。

       三著力增加、 生產(chǎn)線對(duì)接

       具備與AGV對(duì)接功能。

       四科技實力、 安全環(huán)保

       整個(gè)設(shè)備安全互鎖處理，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面任何部位均滿足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)