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相控陣CTS-PA22B

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CTS-PA22B相控陣超聲檢測(cè)儀功能特點(diǎn)檢測(cè)通道:16:64通道相控陣檢測(cè)功能、雙通道TOFD檢測(cè)功能核心技術、雙通道常規(guī)檢測(cè)功能應用提升,滿足客戶的各種…

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CTS-PA22B相控陣超聲檢測(cè)儀


功能特點(diǎn)

新疆無損檢測(cè)儀器儀表

檢測(cè)通道:16:64通道相控陣檢測(cè)功能、雙通道TOFD檢測(cè)功能溝通協調、雙通道常規(guī)檢測(cè)功能要素配置改革,滿足客戶的各種檢測(cè)需求。

相控陣模塊:對(duì)接焊縫檢測(cè)模塊保障性、曲軸檢測(cè)模塊帶動產業發展、管道腐蝕檢測(cè)模塊、鋼軌焊縫檢測(cè)模塊十分落實、輪輞車軸檢測(cè)檢測(cè)模塊倍增效應、螺栓檢測(cè)模塊、TKY檢測(cè)模塊等製造業。

TOFD模塊:具有擴(kuò)散角測(cè)量優化服務策略、延時(shí)校準(zhǔn)、**測(cè)量組合運用、PCS校準(zhǔn)更讓我明白了、直通波和底波測(cè)量、編碼器校準(zhǔn)積極、深度校準(zhǔn)等校準(zhǔn)功能;具有對(duì)比度探索、放大、SAFT產業、拉直和差分等圖像處理功能滿意度。

常規(guī)模塊:具有聲速校準(zhǔn)、延時(shí)校準(zhǔn)可持續、K值/角度校準(zhǔn)主要抓手、AVG校準(zhǔn)、DAC校準(zhǔn);具有波形對(duì)比構建、波形包絡(luò)創新科技、峰值記憶、連續(xù)存儲(chǔ)共創輝煌、自動(dòng)增益等功能高效流通。

3D工藝:所有模塊均具有3D工藝仿真模型,可為用戶定制專屬檢測(cè)工藝精準調控,一站式提供全套解決方案功能。

相控陣校準(zhǔn):支持ASME標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的ACG和TCG曲線補(bǔ)償功能,解決扇形掃查時(shí)能量分布不均勻及測(cè)量誤差等問題解決。聲速預期、延時(shí)、ACG幅度、TCG及編碼器的校準(zhǔn)流程化操作設(shè)計(jì)結構,簡單易用。

圖像處理:具有動(dòng)態(tài)深度聚焦和平滑處理功能貢獻,不同深度的缺陷均能達(dá)到很好的檢測(cè)分辨力及**圖像顯示;具有圖像縮放及平移實(shí)現(xiàn)圖像顯示自定義布局;具有閘門擴(kuò)展功能實(shí)現(xiàn)缺陷圖像的細(xì)微觀察規模最大。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):無需風(fēng)扇散熱,采用全密封防水防塵設(shè)計(jì)及自然散熱模式統籌,適合各種惡劣檢測(cè)環(huán)境最深厚的底氣。提供豐富接口功能協同控製,雙USB接口實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)存和儀器升級(jí),HDMI視頻接口實(shí)現(xiàn)檢測(cè)屏幕無限擴(kuò)大品質。

延時(shí)精度:2.5ns 的延時(shí)精度試驗,提高相位延時(shí)的精度,能夠顯著地抑制旁瓣開展攻關合作,提高聲束的縱向和橫向分辨率製度保障,改善成像清晰度。

數(shù)據(jù)采集:常規(guī)A掃連存的有效手段,相控陣線掃統籌推進、扇掃、C掃關鍵技術、TOFD掃實(shí)時(shí)快速成像了解情況,連續(xù)數(shù)據(jù)記錄采用編碼器或時(shí)基,....原始數(shù)據(jù)采集表現。

聚焦法則:根據(jù)聲束角度特點、焦距、掃查模式結論、探頭及楔塊參數(shù)自動(dòng)計(jì)算快速生成和諧共生,扇形掃查角度步進(jìn)自動(dòng)優(yōu)化。

濾波器:0.5-9.6MHz適應性強、2.5-12.9MHz技術交流、3.8-19MHz三檔可選,脈沖寬度根據(jù)探頭頻率自動(dòng)優(yōu)化拓展,凸顯優(yōu)良的噪聲處理技術(shù)創造更多。

顯示屏:8.4寸工業(yè)級(jí)、全WVGA分辨率(800×600)TFT顯示屏不斷進步,提供觸屏操作工藝技術,室外或強(qiáng)光線下提供**的顯示效果。

供電電源:電源供電交直流兩用規模,單獨(dú)使用電池可**儀器工作6小時(shí)以上近年來。

CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)

功能特點(diǎn)

全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型

依據(jù)全聚焦(TFM)重構(gòu)算法模型,利用基于FPGA運(yùn)算的高速硬件成像技術(shù)發展目標奮鬥,實(shí)時(shí)地計(jì)算出全聚焦 (TFM)圖像結(jié)果技術先進,圖像劇新率.高可達(dá)50幀/s。

64個(gè)全并行的相控陣硬件通道

具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道延伸,可實(shí)時(shí)采集多達(dá)64*64條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)認為,數(shù)據(jù).大采集深度可達(dá)2m。

實(shí)時(shí)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)

支持航空航天復(fù)合材料、高鐵線路對(duì)接焊縫長效機製、電力機(jī)車輪輞輪軸講實踐、風(fēng)電葉片螺栓以及厚壁對(duì)接焊縫多種材料的快速成像檢測(cè)。

合成孔徑SAFT成像

采用原始全矩陣(FMC)的對(duì)角線數(shù)據(jù)可以實(shí)現(xiàn)被檢材料的合成孔徑SAFT成像製高點項目。

定制全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊

針對(duì)不同檢測(cè)應(yīng)用場合為產業發展,內(nèi)置了多個(gè)全聚焦(TFM)成像檢測(cè)模塊範圍和領域,只需要在工藝設(shè)計(jì)界面輸入探

模塊有所增加,工件等參數(shù),即可方便地進(jìn)入全聚集(TFM)檢測(cè)主界面進(jìn)行檢測(cè)更高要求。

可根據(jù)用戶在實(shí)際檢測(cè)應(yīng)用中具體需求的變化越來越重要的位置,定制開發(fā)專用的全聚焦(TFM)檢測(cè)模塊。

一次縱波全聚焦(TFM)模塊

一次縱波全聚焦(TFM)模塊共同學習。采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式順滑地配合,檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷。例如效高,通孔前沿技術、氣治、夾渣等性能。

一次橫波全聚焦(TFM)模塊

一次橫波全聚焦(TFM)模塊多種方式,采用一次反射橫波全聚焦(TFM)的模式,檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷技術創新,例如深入交流研討,通孔、氣治廣泛應用、夾渣等關註度。

未融合全聚焦(TFM)模塊

未融合全聚焦(TFM)模塊,采用2次反射橫波全聚焦 (TFM)模式哪些領域,檢測(cè)材料內(nèi)部具有2次反射類型的面狀缺陷敢於挑戰,例如,未融合缺陷建立和完善。

裂紋全聚焦(TFM)模塊

裂紋全聚焦(TFM)模塊提供了遵循,采用1.5次反射橫波全聚焦(TFM)模式,檢測(cè)材料內(nèi)部具有申列式反射類型的面狀缺陷產業,例如滿意度,垂直裂紋缺陷。

3D縱波全聚焦(TFM)模塊

3D縱波全聚焦(TFM)模塊可持續,基于二維面陣探頭模樣,采用一次反射縱波全聚焦(TFM)的模式,3D圖像化檢測(cè)材料內(nèi)部一次直接反射類型的缺陷,例如很重要,通孔能力和水平、氣泡、夾渣等異常狀況。

快速C掃描成像

基于全矩陣數(shù)據(jù)(FMC)的SAFT成像技術(shù)原理研究,可以實(shí)現(xiàn)基于SAFT技術(shù)的快速C掃描成像。

3D橫波全聚焦(TFM)算法

用戶可以使用CTS-PA22T系統(tǒng)應用創新,基于二維面陣相控陣探頭加橫波角度楔塊采集原始全矩陣數(shù)據(jù)(FMC),并根據(jù)采集的數(shù)據(jù)開發(fā)3D橫波全聚焦(TFM)算法提高。

全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)

利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)以不同的有效孔徑全聚焦(TFM)重構(gòu)檢測(cè)結(jié)果,根據(jù)檢測(cè)結(jié)果的重構(gòu)質(zhì)量的特性,能夠得到.優(yōu)半擴(kuò)散角交流,從而驗(yàn)證探頭的實(shí)際半擴(kuò)散角與理論計(jì)算值之間的誤差,可以作為優(yōu)化相控

陣探頭工藝的依據(jù)提供堅實支撐。

3D球體全聚焦(TFM)視圖

基于全矩陣 (FMC)數(shù)據(jù)還不大,用戶也可以根據(jù)被檢測(cè)目標(biāo)的實(shí)際形狀,自定義目標(biāo)成像區(qū)域的形狀例如信息化技術,檢測(cè)一個(gè)球形工件發揮作用,用戶可以利用全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)重構(gòu)出該工件的3D球體全聚焦(TFM)視圖。

自定義全聚焦(TFM)重構(gòu)算法

用戶可以根據(jù)自定義的全聚焦(TFM)重構(gòu)算法逐步顯現,隨時(shí)抽取全矩陣(FMC)數(shù)據(jù)的相關(guān)回波形進(jìn)行數(shù)值分析以及波形視圖的對(duì)比銘記囑托,觀察波形同相疊加的效果,驗(yàn)證自定義全聚焦(TFM)算法的有效性傳遞。

多種3D-TFM模式

焊縫試驗、鑄件、鍛件多種TFM解決方案;中厚壁奧氏體不銹鋼焊縫RT檢測(cè)理想取代方案開展攻關合作。

實(shí)時(shí)4D檢測(cè)

3D-TFM 結(jié)合編碼器形成實(shí)時(shí)4D檢測(cè)圖像製度保障,掃查速度高達(dá)100mm/s以上。

異形工件全聚焦(TFM)檢測(cè)

針對(duì)不同被檢工件的有效手段,自定義全聚焦模型統籌推進,能夠?qū)崿F(xiàn)各種異型材料例如有機(jī)玻璃球殼、陶瓷等工件的有效全聚焦(TFM)檢測(cè)關鍵技術。

原始數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及生成報(bào)表

系統(tǒng)提供原始全矩陣數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及檢測(cè)結(jié)果保存了解情況,缺陷定位定量分析等功能,可根據(jù)用戶所需報(bào)表格式提供檢測(cè)報(bào)告取得了一定進展。

二次開發(fā)

提供二次開發(fā)函數(shù)接口完善好,開放二次開發(fā)DEMO程序全部源代碼。



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