---

phoenix v|tome|x m 300 多功能的X射線微聚焦CT系統(tǒng)

在phoenix v|tome|x m中效果，GE公司的300千伏微焦點X射線管是安裝于緊湊的CT系統(tǒng)使用，用于工業(yè)過程控制和科研應(yīng)用。 該系統(tǒng)可以進行向下1米內(nèi)的詳細探測密度增加，提供300千伏下的放大倍率有效性，并以其GE的高動態(tài)DXR數(shù)字探測器陣列和點擊與測量| CT（click & measure | CT）自動化功能成為工業(yè)檢測和科研的有效的三維工具。 該系統(tǒng)具備雙|管配置構建，可以為各種樣本范圍提供詳細的三維信息： 從低吸收樣品的高分辨率 nanoCT®到渦輪葉片檢驗等的高功率CT應(yīng)用創新科技。

功能和優(yōu)點

---

主要功能

• 緊湊型300kV微焦點CT系統(tǒng)，可進行<1米的詳細探測


• 300kV時的行業(yè)的吸收樣品放大倍率


• 高功率CT和高分辨率nanoCT®的的雙管配置


• 易用性源于帶自動的點擊和測量|CT選項的的phoenix datos|x CT軟件


• 優(yōu)化的CT采集條件共創輝煌、帶溫度穩(wěn)定的X射線管的的三維計量包具有重要意義、數(shù)字探測器陣列柜，以及高精度的直接測量系統(tǒng)

顧客利益

• 高精度3D測量和以極少的操作員培訓執(zhí)行的非破壞性測試任務(wù)


• 具有高功率X射線管大部分、快速探測技術(shù)和自動化強大的功能，使產(chǎn)量增加


• 具有的GE DXR探測器陣列（高達30幀）的極快速CT數(shù)據(jù)采集功能，圖像非常清晰解決方案。


• 主要硬件和系統(tǒng)的CT軟件組件GE技術(shù)專有優勢，優(yōu)化后互相兼容

應(yīng)用案例展示

三維計算機斷層成像 工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用為金屬和塑料鑄件的檢測和三維計量。 然而增產， phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)在眾多領(lǐng)域開辟了新應(yīng)用便利性，如傳感器技術(shù)、電子行動力、材料科學以及許多其他自然科學規模最大。例如渦輪葉片是復雜的高性能鑄件，則必須符合質(zhì)量和安全要求統籌。 CT可進行故障分析以及精確且重現(xiàn)性好的三維計量（如壁厚）。 帶單極300kV微焦點X射線管的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x m 300非常適用于該應(yīng)用領(lǐng)域協同控製。

計量 帶X射線的重現(xiàn)性三維計量是的可對復雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)振奮起來。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)進行對比，對目標物進行計算機斷層掃描可獲得曲面點利用好，包括使用其他測量方法無法無損進入的隱蔽形體深入各系統，如底切。 v|tome|x L 300有一個特殊的三維計量包系列，包含空間測量所需的工具作用，從校準儀器到表面提取模塊,具有可能精度，可再現(xiàn)且具有親和力。 除了二維壁厚測量著力增加，CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較智能化，例如，分析全套組件處理，以確保其符合的規(guī)定尺寸建設，如缸蓋的三維計量。

 

鑄件與焊接 射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷開展研究。 微焦點X射線技術(shù)與工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)結(jié)合后姿勢，可以進行微米范圍內(nèi)的缺陷探測，并提供低對比度缺陷的三維圖像