全聚焦式超聲波相控陣 (Total Digital Focus Phased Array System)是多用途攜帶式超聲波相控陣與斷層掃描儀 結構，對(duì)于金屬和塑料檢測更適合，有數(shù)字聚焦數(shù)組和斷層數(shù)據(jù)處理。

優(yōu) 點(diǎn)
快速和有效率
能快速和有效率地尋找在金屬應用優勢、塑料和復(fù)合材料之焊接接頭缺陷高質量發展，并提供詳細(xì)結(jié)果。
能可視化對(duì)象之內(nèi)部結(jié)構(gòu)高效節能，實(shí)時(shí)成像部份每秒25次畫面更新率重要平臺。
在沒有交叉掃描下，沿焊接接頭進(jìn)行超聲波探傷檢測核心技術，由于在長距離數(shù)字聚焦和掃描應用提升，減少了準(zhǔn)備近焊接面的時(shí)間，增加了控制力創造性。
提供了顯示器上的高更新率發展的關鍵，在焊接點(diǎn)的掃描速度可達(dá)到50 mm/s。
數(shù)據(jù)易說明
1. 物件內(nèi)部結(jié)構(gòu)的可視化規模設備，橫截面（B-斷層掃描）以圖形和真實(shí)影像形式實(shí)時(shí)呈現(xiàn)真諦所在，有真實(shí)尺度的長度和深度，使更容易了解所收到的訊息競爭力。
2. 寬范圍內(nèi)圖像放大：從250mm到5mm到全屏幕充分。
3. 自動(dòng)和手動(dòng)訊號(hào)水平測量和缺陷的位置及尺寸。
4. 能測量到真實(shí)的缺陷尺寸集聚。
5. 在屏幕上排列在不連續(xù)缺陷的影像距離競爭力。
真實(shí)性的控制
1. 在探傷儀斷層操作基礎(chǔ)下是以數(shù)字聚焦方式（DFA），接收斷層掃描狀況，聚焦在每個(gè)點(diǎn)的交叉部份機製性梗阻，確保了在整個(gè)可視化區(qū)域有空間分辨率和高靈敏度，也有高控制力全過程。
2. 提供不同類型的不連續(xù)缺陷靈敏度集成應用。
3. 顯示圖像垂直方向的缺陷。
容易調(diào)整和使用
1. 簡易和方便主選單（MENU）的主要設(shè)定，有效選擇和設(shè)定每個(gè)對(duì)象之工作參數(shù)高效流通。
2. 主要設(shè)定和參數(shù)有熱鍵鈕的直覺接口可使操作者快速上手調解製度。
3. 任何等級(jí)的專家可使用這套系統(tǒng)，包括那些未受過初步訓(xùn)練者功能。
4. 可更換DFAs超音波設(shè)備應用的因素之一。
普遍和可攜帶
1. 能同時(shí)在斷層掃描模式（B-SCAN）和典型的探傷儀模式下運(yùn)作。

2. 小尺寸廣泛關註。
3. 儀器重量：僅1.9 kg服務延伸。
4. 易更換鋰電池共創輝煌，可工作8小時(shí)具有重要意義。
5. 大彩色顯示器可呈現(xiàn)交叉的圖形影像，缺陷位置和信號(hào)水平測量大部分。
6. 具保護(hù)的外殼和免手提之帶子強大的功能，使該設(shè)備在難以達(dá)到的的地方方便操作儀器。
7. 儀器的操作溫度范圍從–10°С到 +55°С解決方案，可在戶內(nèi)和嚴(yán)峻的戶外條件下使用優勢。
8. 寫入的斷層掃描和回波訊號(hào)可在計(jì)算機(jī)上檢視無需特殊軟件。
9. 從儀器檢索數(shù)據(jù)之特殊軟件增產，可進(jìn)一步處理便利性，并以斷層掃描和回波訊號(hào)形式呈現(xiàn)。
操作特色
1. 在斷層掃描模式下有A-SCAN功能允許可視化A-Scan脈沖訊號(hào)行動力，繪制控制線的橫截面提供有力支撐，確認(rèn)缺陷的深度和找到進(jìn)口角的坐標(biāo)。當(dāng)切換到FLAW DETECTOR模式保供，能夠正確且快速地選擇單一探頭自行開發。
2. 測量訊號(hào)水平和定義在斷層掃描每個(gè)點(diǎn)的反射的坐標(biāo)。
3. 設(shè)定標(biāo)尺和與DFA相關(guān)連可視化區(qū)域位置責任。
4. 兩個(gè)可調(diào)整2D應用情況，自動(dòng)定義缺陷坐標(biāo)。
5. 提示設(shè)定斷層掃描對(duì)比組建。
6. 選擇彩色伽瑪表現。
7. 針對(duì)特殊的對(duì)象，成形深刻變革，儲(chǔ)存和選擇設(shè)定組態(tài)相互配合。
8. 紀(jì)錄和從內(nèi)存檢測斷層掃描和回波信號(hào)。
9. 由標(biāo)準(zhǔn)樣本半自動(dòng)靈敏度校準(zhǔn)著力增加。
10. 2D系統(tǒng)的空間靈敏度調(diào)整(spatial sensitivity adjustment-SSA)允許搜尋和估算較小的缺陷智能化，沿著對(duì)象的整個(gè)厚度，也能夠正確地估算缺陷的尺寸處理。
11. 控制反射系統(tǒng)的三個(gè)等級(jí)估算：?Search-control-flaw?有斷層掃描顏色等級(jí)影像水平和與支持水平自動(dòng)比對(duì)建設。

操作模式
А1550 IntroVisor 有兩個(gè)主要的操作模式在此基礎上，針對(duì)每個(gè)特別的對(duì)象可快速切換到控制參數(shù)設(shè)定組態(tài)：
斷層掃描模式（TOMOGRAPH mode）
提供與DFA工作和實(shí)時(shí)斷層掃描圖像。當(dāng)在斷層掃描模式（tomograph mode）操作下前來體驗，不僅在屏幕上可看到斷層掃描圖像（B-Scan）相互融合，還可以看到技術(shù)訊息包含光標(biāo)，數(shù)字指示…等綠色化。
在偵測到缺陷后不同需求，以下的方法是有機(jī)會(huì)估算他們真實(shí)或相等的尺寸：藉由缺陷影像典型（與控制反射信號(hào)的振幅比較）和直接點(diǎn)測量。
缺陷偵測模式（FLAW DETECTOR mode）
允許儀器在典型決陷偵測下使用一般和角度探頭工作保持穩定。在此情況下總之，訊號(hào)被顯示在A-Scan模式。
在此模式下儀器擁有所有功能支撐作用，現(xiàn)代化數(shù)字探傷儀（內(nèi)建DSC-圖研學體驗，清除增益和DAC-曲線，數(shù)字多層監(jiān)控系統(tǒng)最為突出，程序化探頭脈沖…等）落實落細。
此模式可正確的估算缺陷大小，根據(jù)積極指導(dǎo)方針和超聲波控制方法高效化。
設(shè)定功能
選擇和應(yīng)用到參數(shù)及工作組態(tài)製高點項目。
針對(duì)不同對(duì)象，能夠創(chuàng)造和儲(chǔ)存數(shù)個(gè)工作組態(tài)範圍和領域∮兴黾?？擅麑?duì)象和技術(shù)參數(shù)，在進(jìn)行量測前新趨勢，能輕易地從內(nèi)存選取反應能力。
數(shù)字聚焦數(shù)組類型與斷層掃描一起使用
與SPA System使用DFAs，能在不同領(lǐng)域使用：
1. М9060 4.0V0R40X10CL - 16個(gè)組件縱波DFA有中心頻率4 MHz 學習，±30°結構重塑。用來測量金屬和塑料結(jié)構(gòu)主體。
2. М9065 4.0V60R40X10CS - 16個(gè)組件橫波DFA有中心頻率4 MHz和從30°到80°視野應用優勢。用來測量焊接點(diǎn)（包含 austenitic）高質量發展。此DFA的特色是沒有一個(gè)大的折射棱鏡角。
DFAs的結(jié)構(gòu)允許改變超音波模塊直到他們磨損高效節能。
用戶可改變已退化超音波模塊影響力範圍，無需額外操作，能進(jìn)行超聲波控制不需停下來新創新即將到來，可增加效率邁出了重要的一步。
針對(duì)不同管徑，能更換超音波模塊，可解決超音波控制的頻譜問題積極拓展新的領域。
數(shù)字聚焦數(shù)組特色
可使用不同類型的波：
- 橫波是用來測量焊接點(diǎn)配套設備，檢視超音波角度涵蓋全部范圍，使用在典型的超音波檢測方法相對開放。
- 縱波是用來測量金屬的主體推進高水平。
DFAs可與傳統(tǒng)探頭相稱，可進(jìn)行近焊接區(qū)域測量拓展應用。
可改變DFA超音波模塊生產創效。
可快速切換不同DFA類型。
移動(dòng)DFA沿者焊接點(diǎn)管理，在沒有橫波掃描優化上下，所受的大光圈和虛擬掃描側(cè)重于大的距離，大大縮短了近焊接區(qū)域準(zhǔn)備時(shí)間敢於挑戰，提高測量的效率不斷創新。