研究級全手動式正置金相顯微鏡，適合金屬順滑地配合、陶瓷深入、高分子材料、電子元器件高質量發展、粉塵顆粒等樣品的觀察分析

模塊化設(shè)計全方位，可實現(xiàn)反射觀察、透反射觀察配置

整體光路支持25mm視野直徑

5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤影響力範圍，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡

觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場新創新即將到來、偏光邁出了重要的一步、微分干涉

機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源設施，可提供手動光強變化的照明方式

可配接攝像頭需求、數(shù)碼相機等圖像采集設(shè)備，實現(xiàn)圖像存儲組合運用、配合分析軟件做圖像分析

可配接冷熱臺更讓我明白了、熒光光源等擴展軟件

研究級全手動式倒置金相顯微鏡迎難而上，適合金屬、陶瓷探索、高分子材料等樣品的觀察分析

整體光路支持25mm視野直徑

5孔位手動物鏡轉(zhuǎn)盤堅持先行，配接32mm直徑專業(yè)工業(yè)物鏡

觀察方式可實現(xiàn)明場、暗場滿意度、偏光情況較常見、微分干涉

機身內(nèi)置12V100W的透、反射照明光源主要抓手，可提供手動光強變化的照明方式

人機工學(xué)觀察物筒生產體系，可15°-45°改變傾斜角度

整體斜照明技術(shù)。適合觀察樣品表面缺陷

可配接攝像頭很重要、數(shù)碼相機等圖像采集設(shè)備能力和水平，實現(xiàn)圖像存儲、配合分析軟件做圖像分析

提供 16:1 變倍比范圍的變倍比模塊

內(nèi)置 1000 萬像素高分辨率攝像頭

可實現(xiàn)較長工作距離且經(jīng)過 PlanApo 校正的徠卡光學(xué)器件

使用軟件控制的電動可變光圈異常狀況、內(nèi)置環(huán)形燈和同軸 LED 照明

用于環(huán)形燈對比的卡入式適配器 (起偏器明確相關要求、勻光器、低角度照明)

適用于透明樣品的背光照明

便于單手操作的傾斜支架統籌發展，傾斜角度范圍 -60° 至 +60°

行程 60 mm 的調(diào)焦驅(qū)動器深化涉外、行程 70 mm x 50 mm 的 XY 載物臺

自動對焦提供兩個選項：對感興趣區(qū)域單次拍攝或連續(xù)自動對焦

進樣方式：電動馬達控制，具有自動進樣功能生產製造，2種速度開展試點，300um/s和900um/s

切片方式：手動

厚度設(shè)定：0.5-600μm

樣本回縮功能：回縮范圍5-100um，控制精度5um

樣品定位可變角度：水平0-8°共同，垂直0-8°

可切樣品：50mm×60mm×40mm

可獲得TEM超薄切片推進一步，AFM或SEM的平整表面，以及LM或FT-IR分析用半薄切片

內(nèi)置減震功能簡單化，重力切片系統(tǒng)與高緊密軸承系統(tǒng)相結(jié)合

進樣方式：自動力度，樣品前進范圍：200μm

切片方式：自動，切片速度：0.05-100mm/s

切片厚度設(shè)定：1nm-15μm,最小步進1nm

刀臺前后左右移動全自動馬達控制系統性，前后移動距離：10mm;左右移動距離：25mm

切片刀傾斜范圍：-2°至15°

4個獨立控制的LED點照光照明系統(tǒng)

彩色觸摸屏控制面板勇探新路，操作快捷、安全傳遞；可記錄調(diào)取切片參數(shù)