聚對二甲苯（Poly-p-xylene）統籌推進，商品名帕里綸（Parylene）方案，是通過化學(xué)氣相沉積法制備的具有聚二甲撐苯撐結(jié)構(gòu)的聚合物薄膜的統(tǒng)稱，它有極其優(yōu)良的電性能了解情況、耐熱性深入、耐候性和化學(xué)穩(wěn)定性，主要有 Parylene N（聚對二甲苯）特點、Parylene C（聚一氯對二甲苯）和 Parylene D（聚二氯對二甲苯）三種深刻變革。它是采用真空熱解氣相堆積工藝制備結論，可制成極薄的薄膜，主要用作薄膜和涂層質生產力，用于電子元器件的電絕緣介質(zhì)適應性強、保護(hù)性涂料和包封材料等。
工作原理:
將該二聚體進(jìn)行高溫裂解產(chǎn)生雙自由基先進的解決方案，再導(dǎo)入成膜室在成膜物體表面冷凝并迅速聚合拓展，得到均勻致密的聚對二甲苯薄膜。
聚對二甲苯薄膜涂層特點(diǎn):
聚對二甲苯薄膜無色透明,膜厚0.1μm 時仍無針孔宣講活動。它的化學(xué)性能穩(wěn)定 ,有優(yōu)良的機(jī)/電/熱和生物相容性,對氣體有良好的阻擋作用,還能提高被抱覆物的耐摸性,同時是一種能防潮/防霉/防酸堿/耐輻照的高品質(zhì)防護(hù)涂層相關。聚對二甲苯薄膜涂層的優(yōu)良特性,使其在許多高科技領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景 。
Parylene涂層在電子領(lǐng)域應(yīng)用極其廣泛,主要用于:
電路板,半導(dǎo)體器件,集成電路,混合微電路, 混合微電路,電容器,微型電機(jī)和鐵氧體;
在光學(xué)和光電領(lǐng)域主要用于光學(xué)光電器件,復(fù)印技術(shù)光電感光體,激光存儲和記錄器件;
在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域用于人工假體,埋入式器件,血液分析器等;
在航空航天領(lǐng)域主要用在航空航天器上,用于絕緣保護(hù)豐富內涵。
Diener P30聚對二甲苯薄膜涂層系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):
parylene N, C, D, F-VT4
涂層厚度: 0.05 ~ 50 um
外形尺寸：W1400*D700*1700mm:
裂解管功率及溫度: 2 kW / max. 700 °C
樣品艙:
直徑：310mm 高度：500mm
樣品臺：
直徑：150mm 高度：270mm
液氮冷卻
真空泵：
雙極油泵
排氣速度：25m3/h
極限真空度：1*10-3mbar
控制: Windows Full PC
400 V/16 A/50-60 Hz
