儀器簡介：
采用系統(tǒng)控制器（SyCop）和人機交互控制器（H.I.P）控制顯微鏡的所有動作（自動倍數(shù)切換行動力，自動聚焦，自動色溫），自動化程度高保供，操作極為方便自行開發、舒適。用于產品的宏觀檢驗,能夠檢驗斷口內的裂紋（擠壓裂紋責任、淬火裂紋應用情況、鑄造裂紋），裂口組建，縱向裂紋表現，焊和不良，疏松深刻變革，氧化膜結論，氣孔等宏觀缺陷。
圖像質量： 提供**反差質生產力、**襯度適應性強、**分辨率的三維圖象
光學系統(tǒng)： 國際**進標準的Telescope（CMO）光學原理設計
顯微觀察新技術(蔡司＊＊)： 防眩光技術
設計理念： 人機工程學原理, 模塊化設計和開放式結構，保留了所有選擇項先進的解決方案，便于日后的升級和功能增強
使用壽命：60年
原產地：德國(國內無合資廠)


技術參數(shù)：
1拓展、總放大倍率： 12X-375x
2、工作距離為81mm宣講活動，行程為340mm基本物體視場直徑為25mm
3不斷進步、調焦精度：350nm，
4效率、實際視場范圍：2.3-28.8mm
5規模、冷光源： 15V150W （ 24V250W）
6、可擴展性：可配圖像分析系統(tǒng)(數(shù)碼相機,攝像頭,圖像分析軟件)