光刻膠涂布試驗(yàn)機(jī)由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī)基石之一，本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置聯動，同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī)共同努力，底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái)生產體系，同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭，通過(guò)進(jìn)料壓力很重要，狹縫寬度調(diào)節(jié)能力和水平，以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度覆蓋，同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)，大大提高了涂布精度與均勻性研究。
光刻膠涂布試驗(yàn)機(jī)簡(jiǎn)單介紹：
狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī)流動性，本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置，同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布競爭激烈。本涂布試驗(yàn)機(jī)持續創新，底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái)，同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭空白區，通過(guò)進(jìn)料壓力協調機製，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度形勢，同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)實踐者，大大提高了涂布精度與均勻性。
應(yīng)用場(chǎng)景：針對(duì)微米級(jí)特別是納米及亞微米級(jí)功能性涂層的涂布試驗(yàn)約定管轄、墨水調(diào)試數據、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等發揮。
涉及行業(yè)：包括水凝膠顯著、液態(tài)金屬、智能包裝材料開放以來、光電材料占、光刻膠、功能涂層提供了有力支撐、微電子及半導(dǎo)體封裝等大面積涂布制備動手能力，以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極意見征詢、鋰電池、各種活性催化劑大大提高、異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)能電池的必然要求、薄膜太陽(yáng)能電池、鈣鈦礦太陽(yáng)能電池取得了一定進展、有機(jī)太陽(yáng)能電池完善好、OLED柔性穿戴器件、有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,導(dǎo)電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機(jī)發(fā)光二極管和鈣鈦礦發(fā)光二極管積極參與、鈣鈦礦光伏電池問題分析、鋰離子電池的電解質(zhì)和電極、染色敏感性太陽(yáng)能電池交流研討、電子皮膚等器件的制備導向作用。
由于常規(guī)實(shí)驗(yàn)室涂布試驗(yàn)機(jī)方案，受到刮刀調(diào)節(jié)，底板平整度等的影響很難達(dá)到涂布納米級(jí)膜十大行動，狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)左右，底板采用檢驗(yàn)級(jí)大理石平臺(tái)，同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭綜合措施，通過(guò)進(jìn)料壓力可靠保障，狹縫寬度調(diào)節(jié)，以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度設計標準，同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng)開展，大大提高了涂布精度與均勻性。在國(guó)內(nèi)光學(xué)膜涂布實(shí)驗(yàn)室研發(fā)打樣階段得到了廣泛的應(yīng)用發揮重要帶動作用。
光刻膠涂布試驗(yàn)機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.狹縫擠出頭材質(zhì)：不銹鋼
2.狹縫擠出頭涂布寬度：10-50mm
3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm
3.狹縫擠出墊片套裝:5 個(gè) 50毫米寬墊片或5 個(gè) 25毫米寬的墊片
4.電熱板溫度:120°C
5.行程長(zhǎng)度:10-100mm
6.平臺(tái)速度:100 μm.s-1
7.最高平臺(tái)速度:50 mm s - 1
8.注射器速度:12 μm.s-1
9.最高注射速度:5 mm.s-1
10.涂布頭與基片之間最大活動(dòng)距離:13 mm
11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管意向，高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件
12.電源參數(shù)：100 - 240 V 50Hz
13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330 mm x 220 mm
14.重量：30kg
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.集成度高-可以通過(guò)將涂布機(jī)集成到一個(gè)在線系統(tǒng)中重要方式，以達(dá)到提升產(chǎn)量開展面對面、大幅度降低薄膜電子設(shè)備的整體生產(chǎn)成本。
