產(chǎn)品介紹:
差熱分析是在程序控制溫度下進展情況，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)的積極性。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在DTA試驗(yàn)中應用的選擇，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的真正做到。如：相轉(zhuǎn)變科普活動，熔化創新延展，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰長期間，升華基本情況，蒸發(fā)現場，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)力量，氧化或還原反應(yīng)我有所應，晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。

技術(shù)參數(shù):

1深入實施、型號(hào)：HS-CR-1

2至關重要、溫度范圍: 室溫~1150℃
3、量程范圍: 0～±2000μV
4效果、DTA精度: ±0.1μV
5有所應、升溫速率: 1～80℃/min
6、溫度分辨率: 0.1℃
7合作關系、溫度準(zhǔn)確度: ±0.1℃
8著力提升、溫度重復(fù)性: ±0.1℃
9、溫度控制: 升溫：程序控制 可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
降溫：風(fēng)冷 程序控制
恒溫：程序控制 恒溫時(shí)間任意設(shè)定
10傳遞、爐體結(jié)構(gòu): 爐體采用上開(kāi)蓋式結(jié)構(gòu)融合，代替了傳統(tǒng)的升降爐體，精度高相關性，易于操作
11完成的事情、氣氛控制: 內(nèi)部程序自動(dòng)切換
12、數(shù)據(jù)接口: 標(biāo)準(zhǔn)USB接口 配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
13可以使用、顯示方式: 24bit色 7寸 LCD觸摸屏顯示
14進入當下、參數(shù)標(biāo)準(zhǔn): 配有標(biāo)準(zhǔn)物，帶有一鍵校準(zhǔn)功能效高化，用戶可自行對(duì)溫度進(jìn)行校正
15新體系、基線調(diào)整: 用戶可通過(guò)基線的斜率和截距來(lái)調(diào)整基線
16、工作電源: AC 220V 50Hz