用于現(xiàn)代化電子設備的單片技術同樣可以用于制作壓力傳感器創新能力，采用單片技術制作的傳感器具有很小的滯后性和很低的老化速度。2810氣壓傳感器性能*範圍，它實際上沒有滯后現(xiàn)象求得平衡、沒有溫度漂移和老化現(xiàn)象。它對機械加速也不敏感空間廣闊，可以從任何位置操作至關重要，另外探頭是防水的。

在測量之前服務品質，探頭的小傳感元件可被加熱到特定溫度的發生，以減小環(huán)境溫度變化造成的誤差。2810氣壓傳感器采用4×4mm的小型硅芯片作為傳感元件影響，在硅片的*是一層薄膜新的動力，它一面暴露于大氣壓中，另一面是真空發展契機。薄膜有4個擴散電阻組成的惠特斯通電橋廣泛關註，輸出信號與大氣壓成正比，因此用該芯片直接測量大氣壓發力。

芯片上還有一個溫度傳感電阻和4個加熱電阻優勢領先，這些電阻與外部控制電路相連接，以控制芯片在測量之前被加熱并恒溫在60°C共創美好，這樣的好處是允許探頭有足夠的時間進行溫度穩(wěn)定推動並實現。該傳感器應該被連接到測量系統(tǒng)后測量通道之一薄弱點。

    將硅芯片加熱到60°C的耗電情況與環(huán)境溫度相關，環(huán)境溫度為60°C時電耗為零優化程度，環(huán)境溫度降低形勢，電耗會線性增大；環(huán)境溫度為-40°C時電耗大取得明顯成效，約為70毫安約定管轄。讀數(shù)時探頭停止加熱。

（1）注：標準的量程范圍可用于高度小于或等于海拔400m的區(qū)域創新的技術，如果需要安裝到更高的地方發揮，在發(fā)貨之前需要提前告知廠家安裝地點高度。氣壓測量值與海拔高度之間的關系因子見下表.