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參考價(jià)	面議

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

促銷時(shí)間：

特價(jià)說明：

促銷詳細(xì)：

2020年01月08日至 2020年02月08日

特價(jià)促銷

模內(nèi)澆口分離自動化推動，降低對人的依賴度結構；傳統(tǒng)的塑膠模具開模后產(chǎn)品與澆口相連管理，需二道工序進(jìn)行人工剪切分離，模內(nèi)熱切模具將澆口分離提前至開模前能力建設，消除后續(xù)工序模樣，有利于生產(chǎn)自動化，降低對人的依賴服務。

High speed, safe and smooth wafer handling

Automatic wafer size detection

Full set of inspection type come as standard: All wafers, programmed, random and statistical

Cassette laser mapping, wafer protrusion, cross-slot detection and critical handling conditions come as standard safety features

PC based controller, Windows 10

Touch screen interface

Designed for Leica DM8000, compatible with many semiconductor inspection microscopes like Nikon, Olympus, Zeiss

Basic bright light inspection available as option

客戶評價(jià)列表

評價(jià)時(shí)間	類別	詳細(xì)內(nèi)容	評價(jià)者	IP地址

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