三輪滾壓測(cè)試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測(cè)試，適用于對(duì)識(shí)別卡戰略布局、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測(cè)試事關全面，將芯片卡放在機(jī)器測(cè)試滾輪之間，三輪滾壓測(cè)試儀將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測(cè)試100次狀態，芯片前方滾動(dòng)50次技術節能，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz至關重要，并在芯片上加一個(gè)8N的力提供深度撮合服務，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測(cè)試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。三輪滾壓測(cè)試儀測(cè)試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測(cè)試的發生。

三輪滾壓測(cè)試儀技術(shù)指標(biāo)：

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006

外形尺寸：L 26 × W 23 × H28 cm

重量：10 Kg

電源：AC220V 50-60HZ

測(cè)試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次