在之前的一篇文章中??全面協議，我們討論了半導(dǎo)體制造工藝的測量解決方案。在此篇應(yīng)用文章中具體而言，我們將介紹維薩拉濕度和壓力傳感器系列工具，這些傳感器可保障半導(dǎo)體生產(chǎn)機器制造商實現(xiàn)準確測量。

　　在半導(dǎo)體制造過程中喜愛，溫度重要的角色、曝光時間、化學(xué)濃度向好態勢、材料質(zhì)量或污染等條件的細微變化平臺建設，可能損毀整個硅片，甚至整個批次共創美好。因此推動並實現，必須從源頭消滅這些變化薄弱點，以確保工藝流程穩(wěn)定且易于復(fù)制，而用于調(diào)整多種工藝參數(shù)的測量結(jié)果是實現(xiàn)這一目標的關(guān)鍵積極回應。硅晶圓制造工藝中較重要的步驟包含化學(xué)清洗重要性、光刻、晶圓涂膠顯影多種場景、擴晶和切割多元化服務體系、晶圓偵測和測試，以及封裝和運輸?shù)诫娮又圃焐虜U大公共數據。維薩拉可為半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商提供以下測量解決方案深度。

　　化學(xué)清洗：

　　晶圓清洗工藝的目的是在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下去除化學(xué)和顆粒雜質(zhì)。由于大多數(shù)清洗技術(shù)都使用化學(xué)品核心技術體系，因此測量傳感器必須具備耐受性開拓創新。維薩拉濕度傳感器具有化學(xué)物質(zhì)清除功能，可通過定期加熱傳感器元件來蒸發(fā)溶劑蒸汽等化學(xué)污染物必然趨勢，幫助傳感器在富含化學(xué)物質(zhì)的環(huán)境中免于受損促進善治。傳感器本身有機械保護，因此具備耐腐蝕特性多樣性，部分儀表還配備加熱元件發揮效力，可以在提供實時露點計算的同時保持探頭干燥。如果再安裝一個傳感器用于測量實際溫度明顯，則可以根據(jù)露點和工藝溫度輕松安全鏈、合理地計算相對濕度。而且創新為先，大多數(shù)維薩拉儀表都能夠自動執(zhí)行此操作真正做到。

　　蝕刻：

　　完成化學(xué)清洗工藝之后，在晶圓表面蝕刻出微結(jié)構(gòu)持續向好，并添加雜質(zhì)以形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)并氧化不同的絕緣層習慣。經(jīng)過這些步驟，晶圓上會出現(xiàn)幾個電子結(jié)構(gòu)的重疊層進展情況，最終變成復(fù)雜的微處理器芯片等產(chǎn)品的積極性。

　　可穿戴設(shè)備等現(xiàn)代產(chǎn)品越來越需要更小、更輕的元件至關重要，因此在使用光學(xué)設(shè)備的蝕刻過程中需要更精確的控制不久前。為了生產(chǎn)納米級結(jié)構(gòu)，曝光必須準確提升行動，因為即使環(huán)境壓力能力建設、相對濕度和溫度有細微變化也會改變鏡頭的光學(xué)行為。因此有效性，必須根據(jù)這些測量結(jié)果實時調(diào)整鏡頭創新內容。以下參數(shù)對于提高光刻機在硅晶圓上打印圖案的質(zhì)量至關(guān)重要：濕度機遇與挑戰、溫度和環(huán)境壓力。同時善於監督，涂膠顯影機還需要測量設(shè)備干燥過程中的水分集成技術。維薩拉Indigo520搭配Indigo兼容智能探頭可用作單獨的濕度儀表，Indigo520數(shù)據(jù)處理單元可連接多個探頭更合理，還提供測量絕對壓力的可選功能適應能力。

　　晶圓切割：

　　當半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)準備好時，就應(yīng)該將晶圓分割為單個芯片各方面。有多種晶圓切割工藝技術(shù)防控，例如使用激光。該工藝的一個重要步驟是在晶圓加工膠帶或切割膠帶剝離時通過測量露點溫度來控制露水的形成適應性。半導(dǎo)體元件也會在不同的溫度條件下進行測試堅實基礎，確保它們符合要求的產(chǎn)品規(guī)范，適用于不同級別的應(yīng)用重要作用，包括消費深入闡釋、工業(yè)、汽車完成的事情、軍事和航空航天。

　　通常穩定，測試會覆蓋從–40°C甚至更低溫度起始的整個溫度范圍改造層面。當測試完成且溫度再次升高時，晶圓上可能會出現(xiàn)冷凝優勢與挑戰，從而損壞敏感電路經驗分享。

　　OEM集成：

　　維薩拉提供高效的解決方案，通過簡單的OEM集成來監(jiān)測機器內(nèi)部的露點和霜點趨勢，確保這些機器可以用于測試通過切割從晶圓上分離出來的單個芯片有力扭轉。小探頭可以集成在試驗箱內(nèi)，根據(jù)要求提供實時數(shù)據(jù)一站式服務。DMT143是一款通用變送器廣度和深度，能夠覆蓋從–70°C到60°C的廣泛測量范圍；DMT152是一款特殊變送器引領作用，針對溫度在–80°C和–20°C之間的超干燥條件進行了優(yōu)化科技實力。

　　?探索模塊化Indigo：

　　維薩拉Indigo系列是一個可定制的儀表平臺，旨在實現(xiàn)工藝測量改進建設。模塊化是Indigo系列的主要特點在此基礎上。該系列包含一系列數(shù)據(jù)處理單元、能夠測量各種參數(shù)的可互換智能探頭前來體驗，以及可實現(xiàn)輕松連接和數(shù)據(jù)監(jiān)測的軟件自主研發。您可以選擇任意探頭并將其與任意數(shù)據(jù)處理單元連接確定性，或?qū)⑻筋^集成到其他系統(tǒng)中。Indigo平臺是在維薩拉自主研發(fā)的核心傳感器技術(shù)的基礎(chǔ)上構(gòu)建的損耗。

　　無論您要測量的是濕度講故事、溫度、露點積極影響、油中水分自動化方案、二氧化碳、氣壓還是氣化過氧化氫越來越重要，Indigo兼容探頭的準確性和長期穩(wěn)定性都能滿足您的需求線上線下。這些探頭可實現(xiàn)高分辨率的可重復(fù)測量，為您提供值得信賴的數(shù)據(jù)醒悟，從長遠來看數據顯示，可以幫助您做出更好的決策。