簡(jiǎn)單了解功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試模塊包含哪些創造性?
測(cè)試模塊
1發展的關鍵、鐵電參數(shù)測(cè)試功能
l Dynamic Hysteresis 動(dòng)態(tài)電滯回線測(cè)試頻率;
l Static Hysterestic 靜態(tài)電滯回錢測(cè)試規模設備;
l PUND 脈沖測(cè)試真諦所在;
l Fatigue 疲勞測(cè)試;
l Retention 保持力;
l Imprint 印跡十分落實;
l Leakage current 漏電流測(cè)試;
l Thermo Measurement 變溫測(cè)試功能倍增效應。
2規則製定、絕緣電阻測(cè)試功能
高精準(zhǔn)度的電壓輸出與電流測(cè)量製造業,保障測(cè)試的品質(zhì),適用于功能材料在高溫環(huán)境材料的數(shù)據(jù) 的檢測(cè)關規定。例如: 陶瓷材料發展基礎、硅橡膠測(cè)試、PCB建強保護、云 母同期、四氟材料電阻測(cè)試生產效率、也可做為科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測(cè)試。
3效果、壓電參數(shù)測(cè)試功能
可進(jìn)行壓電陶瓷的唯靜態(tài)d33等參數(shù)測(cè)試使用,也可通過高壓放均由位移傳感器(如勘怪 干涉儀)動(dòng)態(tài)法測(cè)量壓電系數(shù)測(cè)量。
4密度增加、高溫四探針測(cè)試功能
符合功能材料導(dǎo)體有效性、半導(dǎo)體材料與其他新材料在高溫環(huán)境下測(cè)試多樣化的需求。雙電測(cè)數(shù)字式四探針測(cè)試儀是運(yùn)用直線或方形四探針雙位測(cè)量機遇與挑戰。該儀器設(shè)計(jì)符合單晶硅物理測(cè)試方法國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)并參考美國(guó)A.S.T.M標(biāo)準(zhǔn).也可應(yīng)用于產(chǎn)品檢測(cè)以及新材料電學(xué)性能研究等用途創新科技。
5、熱釋電測(cè)試功能
主要用于薄膜及塊體材料變溫的熱釋電性能測(cè)試共創輝煌。采用電流法進(jìn)行測(cè)量材料的熱釋電電流具有重要意義、熱釋電系數(shù)、剩余極化強(qiáng)度對(duì)溫度和時(shí)間的曲線大部分。薄膜材料變溫范圍: - 196℃~+ 600℃強大的功能;塊體材料變溫范圍:室溫~200℃、室溫 ~600℃解決方案、室溫~800°C預期。
6、介電溫譜測(cè)試功能
用于分析寬頻幅度、高低溫環(huán)境條件下功能材料 的阻抗Z結構、電抗X、導(dǎo)納Y貢獻、電導(dǎo)G規模最大、電納B、電感L統籌、 介電損耗D最深厚的底氣、品質(zhì)因數(shù)Q等物理量,同時(shí)還可以分 析被測(cè)樣晶隨溫度振奮起來、頻率品質、時(shí)間、偏壓變化的曲 線深入各系統。也可進(jìn)行壓電陶瓷的居里溫度測(cè)試解決問題。
7、塞貝克系數(shù)/電阻測(cè)量系統(tǒng)
適用于半導(dǎo)體作用,陶瓷材料相互配合,金屬材料等多種 材料的多種熱電性能分析;可根據(jù)用戶需求配 置薄膜測(cè)量選件著力增加,低溫選件溫度范圍-100℃ ~200℃智能化,高阻選件高至10MΩ科技實力。
8、電卡效應(yīng)測(cè)試功能
可以用于測(cè)試材料建設,在寬溫度范圍內(nèi)的電卡 性能在此基礎上。 溫度范圍:-50℃~200℃; 熱流時(shí)間范圍:1s-1000s姿勢; 最大電壓可達(dá)10kV和諧共生; 波形:用戶自定、脈沖適應性強、三角波技術交流、正弦波、任意波 形拓展、預(yù)定義波形創造更多。
9、熱激發(fā)極化電流測(cè)試儀TSDC
用于研究功能材料性能的一些關(guān)鍵因素不斷進步, 諸如分子弛豫工藝技術、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等規模,通過 TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫 時(shí)間近年來、活化能等相關(guān)的介電特性。
華測(cè)功能材料電學(xué)綜合測(cè)試系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)功能材料高低溫環(huán)境下的鐵電發展目標奮鬥、壓電技術先進、熱釋電、 介電延伸、 絕緣電阻等 電學(xué)測(cè)試認為。與國(guó)ji電學(xué)檢測(cè)儀器在通訊協(xié)議、數(shù)據(jù)庫處理新趨勢、軟件兼容性做了大量的適應(yīng)性接口反應能力。無論在軟件與硬件方面,使本套儀器在未來較易于擴(kuò)展學習。節(jié)省改造時(shí)間與硬件成本結構重塑。
可擴(kuò)展的測(cè)試裝置
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