MSO1104Z的背面照：
看完MSO1104Z的正面照和背面照，再看看筆者的拆解工具吧初步建立。
筆者的工具還算齊全吧綜合運用，有網(wǎng)友看到扳手可能有疑問，拆解示波器會用到扳手嗎?莫非是筆者想暴力拆解，不急實事求是，慢慢往下看進行探討。
拆解正式開始，先從哪里下手呢服務水平，首先需要把示波器的外殼拆掉最新，拆外殼筆者可是費了半天勁啊，主要是有兩個固定螺絲隱藏的太隱秘處理方法，上圖看看體驗區，大家覺得讓你拆，你能找到嗎?
這張可能看不清楚螺絲位置活動上，再來張局部特寫有望。
隱藏的比較深哦，不過還是被筆者的發(fā)現(xiàn)了導向作用，哈哈方案。拆完這兩個螺絲，還有兩個螺絲就比較容易了十大行動。
再來張螺絲位置特寫
封條被筆者給撕掉了左右，這就意味著保修沒有了，
所以后面的拆解需要很小心才行綜合措施，拆壞了沒有人給保修了哦可靠保障。
四個外殼固定螺絲拆下來后，外殼很容易就被拿下來了哦設計標準。
把拆掉的外殼放到一邊開展，也來張圖片吧。
把外殼拆掉后意向，我們可以看到一個全屏蔽金屬殼實際需求。
我們可以看到MSO1104Z的前端屏蔽罩非常低矮更加堅強，更像是無線通信設備的射頻電路屏蔽罩。整體看MSO1104Z 的屏蔽做得非常扎實不可缺少，電源部分有整體的屏蔽有所應，減小對前面主板的影響足了準備。整個儀器包裹嚴實，抗電磁干擾的性能應該不錯著力提升。
下面繼續(xù)拆解深刻內涵，拆解金屬屏蔽罩，把金屬屏蔽罩四周的螺絲全部拆下來重要意義。
來張螺絲特寫交流等，不是普通的螺絲哦，是內六角的螺絲規劃，幸虧筆者工具齊全提高，不然拆不開哦。
把螺絲全部拆下后進入當下，金屬屏蔽罩還是拿不下來紮實，找了一圈，原來原因在這里新體系，需要用扳手把這個固定的圓圈卸掉投入力度，看看，扳手用到了吧不難發現，不是筆者用來暴力拆解的哦貢獻法治。
還有個問題：BNC左邊的兩個圈圈是干什么的?拆開后再研究吧。
這樣金屬屏蔽罩很容易就可以拿下來了發展需要，不過要小心攻堅克難，有連接線哦。
首先是電源連接線顯示，電源和主板是分開的哦雙向互動。
這條連接線是風扇的連接線
把兩個連接線小心拔掉后的樣子，一部分是電源設計能力，另一部分是主板品牌。總起來看內部連接非常簡潔更為一致，清爽等形式。只有LCD、鍵盤研究與應用、電源臺上與臺下、邏輯分析儀、風扇5根連接線技術發展，而且線纜位置和長度非常優(yōu)化集聚效應，沒有一點拖沓的感覺，固定的也不錯重要手段。
電源這次就不拆了互動講，把電源放在一邊，咱們重點看看主板部分像一棵樹，先來張主板的圖吧過程中。我們可以看到主板PCB非常整潔，布局也非常合理能運用，芯片數(shù)量很少達到，說明普源精電在高集成度設計方面有很大的進展智能設備。 上邊一個大大的金屬罩子蓋住的是什么東東?從位置上看應該屬于示波器的通道輸入部分。很可能是模擬前端蓬勃發展。有這樣的屏蔽罩想來外界的干擾會比較小特點。貨真價實的設計，贊一個重要性。
先來個主控板的全身照吧
主板部分我們先從主控芯片看起吧，大家猜猜看多元化服務體系，那個是最主要的芯片規劃，我猜一定是那個帶著散熱片的芯片吧。來張?zhí)貙懣纯窗伞?/p>
我們可以看到許多信號都是從這個芯片出來的深度，看來是主控芯片無疑了帶動擴大，這個主控芯片上面加了個散熱片，散熱片和芯片之間用導熱硅膠固定著開拓創新，普源精電可能擔心不夠牢固性能，又加了個固定裝置，非常的牢靠啊綜合運用，筆者用手拆了拆居然沒拆下來供給。看來普源精電做產(chǎn)品還是非常的用心啊實事求是。由于筆者手頭沒有導熱硅膠進行探討，擔心把散熱片拆下來后沒有導熱硅膠固定不好，以至于散熱不好再燒壞芯片了責任製，還是算了吧十分落實，別拆了，不拆的的話就看不到芯片型號了規則製定，這顆芯片據(jù)筆者推測應該是FPGA芯片製造業，但至于是哪個系列的，哪個廠家的只能等有機會拆了看看啦關規定。有興趣的網(wǎng)友也可以跟帖猜猜看發展基礎。
看完這個主控芯片，我們看看它周圍的外圍芯片吧建強保護。主控芯片(FPGA)邊上的有個存儲器芯片為Hynix(海力士)H5PS5162GFR DDR2同期，有興趣的網(wǎng)友可以去看看這個芯片的具體參數(shù)，筆者認為這個示波器的24M存儲深度應該就是由它實現(xiàn)的使命責任。
看完主控芯片(FPGA)邊上的DDR2存儲芯片效果，我們再來看看另一個存儲芯片，型號為Cy7C1360C,這是一款賽普拉斯容量為 256K*36 的SRAM芯片合規意識，所有存儲芯片均使用了蛇形等長布線密度增加，應該是為了改善時序性能有效性。 這個芯片的作用是什么呢，大家可以猜猜看機遇與挑戰。
在上圖中我們可以看到主控芯片(FPGA)邊上還有一個沒有芯片型號的芯片廣泛關註，來個特寫看看吧，大家看看能不能根據(jù)引腳或者其他信息猜出這個芯片是什么提單產，作用是什么。
通過特寫我們可以看到這個芯片的型號被打磨掉了至關重要，打磨的非常*啊發展空間，不留一絲痕跡，看來普源精電的芯片打磨工藝也非常不錯啊有所應，估計普源精電防止這款產(chǎn)品被別的廠商山寨采取的保密措施吧足了準備，估計這也無奈之舉啊。
在主控芯片(FPGA)邊上還有一顆打磨的芯片著力提升，咱們再一起看看深刻內涵。這顆芯片和主控芯片以及其它芯片之間也采用了蛇形走線，看樣對時序要求比較高融合，是什么芯片呢?筆者猜測應該是個ADC之類的芯片吧深入闡釋，示波器里面應該不能缺少它的存在吧。另外在這顆打磨芯片的上方有個型號為ADF4360的芯片穩中求進，筆者查了查這款芯片的資料統籌，這是ADI公司2004年新推出的一款高性能的PLL芯片，具有很寬的工作頻寬協同控製，輸出頻率范圍為：350-1800MHz振奮起來。芯片ADF4360和被打磨的芯片有兩根線相連，筆者猜測ADF4360時鐘芯片應該是給被打磨芯片(ADC)提供高質量的采樣時鐘利用好。MSO1104Z 示波器是采樣率是1G Sa/s深入各系統，所以你懂的。
看完了主控芯片(FPGA)以及外圍的一些芯片作用，我們再看看另一顆主控芯片。我們可以看到這是一顆Freescale (飛思卡爾)公司的iMAX283芯片慢體驗，筆者了有關這個芯片的介紹高質量，有興趣的可以看看，i.MX283 是一款低功率重要組成部分、高性能的多媒體應用處理器流程，專為通用嵌入式工業(yè)控制和消費電子市場而優(yōu)化。i.MX283內核采用飛思卡爾快速的勃勃生機、久經(jīng)驗證的助力各業、高能效ARM926EJ-S™內核, 頻率高達454 MHz極致用戶體驗。
Freescale iMAX283芯片也外掛了一顆DDR2芯片，上面的圖片對于DDR2的型號可能不太清晰應用，可以看下圖建議。
通過上圖我們可以看到DDR2芯片為Hynix(海力士)H5PS5162GFR型號和FPGA外掛的型號相同。這個DDR2芯片又起什么作用呢相貫通，這也是我們需要思考的一個問題不斷發展。大家可以跟帖討論下。
主控芯片及其外圍芯片看完了自動化方案，我們再看看邏輯分析儀部分緊密協作。MSO1104Z這款示波器具備16個數(shù)字通道。
通過上圖線上線下，我們可以看到這部分應該是邏輯分析儀和前面板相連接的發揮重要作用，主板上沒有比較器，走線直接進入主控芯片(FPGA)數據顯示，筆者猜測比較器應該集成在在邏輯分析探頭中發展目標奮鬥，可能更靠近被測信號，更有利于信號完整性吧更多的合作機會。有機會拆解下邏輯分析儀探頭驗證下延伸。
MSO1104Z這款示波器的用料還是非常扎實的服務好， 整塊PCB上全部都是Hynix技術特點、Freescale、ADI, TI, NS, Fairchild等大廠芯片發展邏輯。
Coilcraft功率電感以及 AVX鉭電容
甚至小小的蜂鳴器凝聚力量，也是TDK品牌的，看來普源精電用料非常講究聽得進，做的是良心產(chǎn)品啊新的力量。
DC-DC芯片采用的是ADI和TI大廠的芯片，電源穩(wěn)定性得到了保證便利性。
看完示波器芯片的用料情況全面展示，我們再接著看。這張圖里面有兩個接口深刻認識，而且還寫著兩個版本號核心技術，看樣子應該是下載接口吧。
把前面板的按鈕去掉主動性，繼續(xù)拆創造性。
但在拆卸主板和前面板的時候，發(fā)現(xiàn)主板上的螺絲型號比較特殊道路。沒有對應的螺絲刀進行拆解規模設備。要么螺絲刀太大真諦所在，要么太小。筆者的工具還算齊全競爭力，莫非這種螺絲不常用?還是普源精電專門用的這種螺絲充分。無奈，拆解只能到這一步了集聚。
最后給這個難拆的螺絲來個特寫競爭力，順便看下普源精電的LOGO， RIGOL金字LOGO彰顯大氣狀況，但不知道那個小鳥標志有何寓意機製性梗阻。
拆解的過程還是非常的輕松加愉快的，下一步就該把拆解的示波器組裝起來了積極，當然相對于拆解組裝就更簡單了探索，組裝過程就不再詳細描述了堅持先行。在整個拆解和組裝過程中這個內六角的小扳手可是立了汗馬功勞產業，整個過程中基本都是這個小扳手搞定的，這里小小展示一下情況較常見。
把拆解的示波器組裝好可持續，上電試試吧，給示波器上電吧體製，顯示普源精電LOGO構建，一切正常。
拆解到此結束服務延伸，大家對普源精電 MSO1104Z 這款示波器的性能和做工都可以發(fā)表下自己的看法共創輝煌。
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