GB11158- 2008高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB11158- 2008低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB10592- 2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件(溫度交變)

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2- 1:2007)

GB/T2423.2- 2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)

GB/T2423.22-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)N:溫度無變化(IEC60068-2-1:2007)

GJB 150.3A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB 150.4A-2009裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)

本產(chǎn)品是根據(jù)用戶要求意見征詢，參照GB2423[1].02高溫試驗(yàn)方法、GB2423[1].01低溫試驗(yàn)方法相應(yīng)技術(shù)條件制造大大提高。主要為航天的必然要求、航空、石油取得了一定進展、化工完善好、汽車（摩托車）、船舶積極參與、電子問題分析、通訊等科研及生產(chǎn)單位提供溫度變化環(huán)境，