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技術(shù)文章
CHY-CA型單晶硅片厚度測量儀器（單晶硅片測厚儀）介紹
點擊次數(shù)：491 發(fā)布時間：2014-10-29
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：使用、單晶硅片厚度檢測儀器建設應用、單晶硅片厚度測量儀器引人註目、單晶硅片厚度測試儀
Labthink蘭光的CHY-CA改款型非常重要，可用于單晶硅片厚度的檢測，測試分辯率高達(dá)0.1微米協調機製，*單晶硅片對厚度高精度測試的要求信息化；同時測試幅面寬度可以達(dá)到400mm，*單晶硅片整個幅面厚度測試的要求實踐者。CHY-CA改款型測厚儀除了具備高精度取得明顯成效、率等特點外，還采用測量樣品自動前進驅(qū)動系統(tǒng)數據，大大提高了測試效率創新的技術，充分滿足用戶連續(xù)測試的要求，并配有專業(yè)軟件支持改進措施，操作方便、人機交互友好長足發展。
1今年、結(jié)構(gòu)組成
主要由控制系統(tǒng)、測量系統(tǒng)結構不合理、打印輸出系統(tǒng)三部分組成動手能力。測量系統(tǒng)對薄膜進行測量，并輸出相應(yīng)電信號效果較好；控制系統(tǒng)用以參數(shù)的設(shè)定重要的意義、修改、傳輸信號的處理等多個領域、測量結(jié)果的顯示等再獲；打印輸出系統(tǒng)的功能是統(tǒng)計結(jié)果的輸出，打印試驗結(jié)果應用擴展。
2體驗區、功能原理
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果，確保測量結(jié)果的高性活動上，多次測量結(jié)果的高度一致性有望；且操作調(diào)試極其方便進一步推進，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響方案；并具有手動應用的選擇、自動兩種測量模式，對于手動模式測量左右，可打印輸出測量結(jié)果背景下，對于自動模式測量，可按照預(yù)先設(shè)置好的次數(shù)自動測試傳承，并對測量結(jié)果進行統(tǒng)計等特點、分析、打印輸出多種；接觸面積將進一步、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定發展成就。
CHY-CA改款型測厚儀采用目前世界測量領(lǐng)域的技術(shù)成果，確保測量結(jié)果的高性活動上，多次測量結(jié)果的高度一致性有望；且操作調(diào)試極其方便進一步推進，幾近于自動化操作，zui大限度地減少了人為因素對測量結(jié)果帶來的影響方案；并具有手動應用的選擇、自動兩種測量模式，對于手動模式測量左右，可打印輸出測量結(jié)果背景下，對于自動模式測量，可按照預(yù)先設(shè)置好的次數(shù)自動測試傳承，并對測量結(jié)果進行統(tǒng)計等特點、分析、打印輸出多種；接觸面積將進一步、測量壓力、移動速度等嚴(yán)格遵循相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定發展成就。
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